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Gansic Semiconductor Company Limitedcompany logo

高寬半導體有限公司

公司

江英龙/ 创始人/ 首席执行官
刘纪美教授/ 首席顾问
关仕汉博士/ 首席技术官
Carroll Li 博士/ 首席科学官
曾志聪Eric/ 运管总监
苏咏谊Michelle/CFO

简介

高宽半导体有限公司(简称 「高宽」)于2022 年11 月在中国香港特别行政区成立, 专注在氮化镓(GaN)功率器件研发和生产, 办公室设在中国香港高端技术最核心的香港科学园. 高宽半导体拥有强大的供应链支持, 包括晶圆厂和外延厂, 拥有应用市场强大的网络.

团队的信念

信念
1. 技术信条:高频、高耐压、高可靠——从第一颗工程样片起,就不只追求「可用」,而追求「超越现有方案」。
2. 产业定位:采用Fab-lite模式,轻资产但重know-how。我们不自建晶圆厂,但掌握核心器件结构与封装测试能力。
3. 价值承诺:无论是AI服务器供电的1%效率提升,还是百瓦快充,我们为真实场景优化,而非参数竞赛。

技术

Gansic 半导体有限公司的核心技术人员拥有10+年的氮化镓功率器件研发经验。我们追求产品创新、性能突破和持续降低成本。此外,公司坚持「客户至上」原则,以保持市场竞争力。我们提供高可靠性、高效率且性价比高的氮化镓晶圆、功率器件及应用解决方案,广泛应用于消费电子、工业电源和汽车级。

1. 氮化镓动力器件设计创新专家
2. 为客户提供氮化镓(GaN)设计服务
3. 根据特殊规格/应用定制设计
4. 为商品市场打造标准产品