科技園公司率領五家微電子企業亮相首屆未來產業館

（香港，2026年10月30日） — 香港科技園公司（科技園公司）近日作為支持機構參與香港秋季電子產品展中首次舉辦的未來產業館（Future Industries Zone）。科技園公司展館聚焦於未來微電子領域，匯聚五家科技園公司創科生態圈的全球知名微電子機構及企業，包括香港微電子研發院（MRDI）、鐳射沃（Laservall）、金寶通（CTGL）、英恒科技（Intron Technology）及麻省光子技術（MassPhoton），展示半導體研發、精密製造、智能電子及光通訊等前沿技術，展現價值鏈不同環節的技術實力。

重點技術包括：

• 金寶通展出其智能能源生態系統，包括「車輛到電網」（V2G）雙向充電技術、支援Matter標準的智能裝置及家居能源管理系統（HEMS），展示電動車、智能家居及能源資產如何協同運作，並提升能源使用效益、增強電網韌性，加速邁向更可持續的未來。其中，V2G雙向充電技術榮獲香港電子業商會（HKEIA）頒發的電子業獎金獎。
• 英恒科技展示專為機械人、自動巡航載具及人形機械人而設的高集成度板上晶片3D視覺感測模組，可提供突破傳統感測限制的即時深度映射能力；同時亦展出先進嵌入式元件封裝功率模組，具備高散熱效能及高功率密度，適用於新一代電動車動力系統。
• 鐳射沃打造智能工程平台，融合精密激光加工、自動化、視覺檢測及人工智能技術，協助高價值製造業實現微米級精度、保持品質一致性並提升生產效率。該公司展出其新產品XMLS (neXt-generation Micro Laser Soldering) 技術，包括用於精密連接的激光焊接，精密錫球焊接，以及整合激光光學、自動光學檢測及AI於一體的綜合平台。

推動未來產業發展

除展示創新技術外，科技園公司更策劃兩場專題討論，聚焦微電子賦能產業發展的關鍵角色，並深入分析技術由科研走向產業應用、製造及市場拓展的歷程。首場專題討論邀請了科技園公司的微電子產業及學術界合作夥伴，共同探討如何將微電子科研成果轉化為產業效益；第二場討論則由四家園區企業的代表分享其於先進製造、智能產品及全球拓展的洞見。

為全面支持企業實現由「0到1」、「1到N」的轉化，科技園公司構建了一個綜合的微電子生態圈，匯聚超過300家微電子企業、專業研發及中試製造設施，以及連結產業夥伴及科研人才的多元協作網絡。透過生態圈的協同創新，科技園公司協助企業將具潛能的微電子創新技術轉化為高價值應用，為新一輪產業發展注入動力。

科技園初創晉身 CES 2027

未來產業館另一大亮點是「CES Asia Unveiled Hong Kong 初創路演大賽」。由科技園公司培育的初創新鴻動力科技有限公司（ExoTechHK Limited）及EzyGreenPak在比賽中脫穎而出，一同獲選為冠軍，並贏得2027年美國國際消費電子展（Consumer Electronics Show, CES）在Eureka Park展區的免費展位。

新鴻動力科技憑藉其可穿戴機械外骨骼技術備受認可，該技術為體力工作者提供支撐、減輕身體疲勞；EzyGreenPak則以可於熱水中溶解且不產生微塑膠的植物纖維無紡布技術突圍而出。藉助躋身全球最具影響力的科技盛會，兩家初創企業能夠向國際觀眾展示其創新成果，開拓更廣闊的商業機遇。

圖一：創新及科技局局長孫東教授（中）在香港秋季電子產品展未來產業館中參觀科技園公司展館。