科技园公司率领五家微电子企业亮相首届未来产业馆

（香港，2026年10月30日） — 香港科技园公司（科技园公司）近日作为支持机构参与香港秋季电子产品展中首次举办的未来产业馆（Future Industries Zone）。科技园公司展馆聚焦于未来微电子领域，汇聚五家科技园公司创科生态圈的全球知名微电子机构及企业，包括香港微电子研发院（MRDI）、镭射沃（Laservall）、金宝通（CTGL）、英恒科技（Intron Technology）及麻省光子技术（MassPhoton），展示半导体研发、精密制造、智能电子及光通讯等前沿技术，展现价值链不同环节的技术实力。

重点技术包括：

• 金宝通展出其智能能源生态系统，包括「车辆到电网」（V2G）双向充电技术、支持Matter标准的智能装置及家居能源管理系统（HEMS），展示电动车、智能家居及能源资产如何协同运作，并提升能源使用效益、增强电网韧性，加速迈向更可持续的未来。其中，V2G双向充电技术荣获香港电子业商会（HKEIA）颁发的电子业奖金奖。
• 英恒科技展示专为机械人、自动巡航载具及人形机械人而设的高集成度板上芯片3D视觉感测模块，可提供突破传统感测限制的实时深度映射能力；同时亦展出先进嵌入式组件封装功率模块，具备高散热效能及高功率密度，适用于新一代电动车动力系统。
• 镭射沃打造智能工程平台，融合精密激光加工、自动化、视觉检测及人工智能技术，协助高价值制造业实现微米级精度、保持质量一致性并提升生产效率。该公司展出其新产品XMLS (neXt-generation Micro Laser Soldering) 技术，包括用于精密连接的激光焊接，精密锡球焊接，以及整合激光光学、自动光学检测及AI于一体的综合平台。

推动未来产业发展

除展示创新技术外，科技园公司更策划两场专题讨论，聚焦微电子赋能产业发展的关键角色，并深入分析技术由科研走向产业应用、制造及市场拓展的历程。首场专题讨论邀请了科技园公司的微电子产业及学术界合作伙伴，共同探讨如何将微电子科研成果转化为产业效益；第二场讨论则由四家园区企业的代表分享其于先进制造、智能产品及全球拓展的洞见。

为全面支持企业实现由「0到1」、「1到N」的转化，科技园公司构建了一个综合的微电子生态圈，汇聚超过300家微电子企业、专业研发及中试制造设施，以及链接产业伙伴及科研人才的多元协作网络。透过生态圈的协同创新，科技园公司协助企业将具潜能的微电子创新技术转化为高价值应用，为新一轮产业发展注入动力。

科技园初创晋身 CES 2027

未来产业馆另一大亮点是「CES Asia Unveiled Hong Kong 初创路演大赛」。由科技园公司培育的初创新鸿动力科技有限公司（ExoTechHK Limited）及EzyGreenPak在比赛中脱颖而出，一同获选为冠军，并赢得2027年美国国际消费电子展（Consumer Electronics Show, CES）在Eureka Park展区的免费展位。

新鸿动力科技凭借其可穿戴机械外骨骼技术备受认可，该技术为体力工作者提供支撑、减轻身体疲劳；EzyGreenPak则以可于热水中溶解且不产生微塑料的植物纤维无纺布技术突围而出。借助跻身全球最具影响力的科技盛会，两家初创企业能够向国际观众展示其创新成果，开拓更广阔的商业机遇。