从概念到原型，我们加速微电子产品开发，涵盖六个关键阶段：晶片设计、晶圆制造、晶圆测试、晶粒/晶片加工、系统化封装和封装测试。

集中提供各种设备，支援整个微型或纳米传感器、以及其他相关器件, 例如传感器芯片或器件的开发周期，集成、测试及封装等工序。

位置：9W 大楼，香港科学园

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设有洁净度达 10,000 级的无尘室及后端封装工具，以支援 3D 系统级封装（SiP）原型制作和商业化。

位置：6W 大楼，香港科学园

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微电子中心（MEC）及其扩展部分具备弹性设计、专用洁净室与特殊化学品处理设施，旨在支持新一代微电子产品的研发及中试生产。

*仅适用于微电子中心（MEC）

位置： 元朗创新园

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与艾睿电子合作，提供先进的基础设施、技术专长和全球供应链资源，以加速晶片原型设计、硬体整合和量产。

位置： 18E 大楼，香港科学园

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从概念到原型，我们加速微电子产品开发，涵盖六个关键阶段：晶片设计、晶圆制造、晶圆测试、晶粒/晶片加工、系统化封装和封装测试。

位置： 将军澳创新园先进制造业中心（AMC）

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工作间针对智能电子、光学设备、感测器制造、机器人及智慧城市应用的中小企（SMEs），促进企业制作具量产品质的原型产品及灵活地进行试产。特别适合早期产品开发或小批量生产，大大缩短从概念到商业化的历程。

位置： 将军澳创新园先进制造业中心（AMC）

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