從概念到原型，我們加速微電子產品開發，涵蓋六個關鍵階段：晶片設計、晶圓製造、晶圓測試、晶粒/晶片加工、系統化封裝和封裝測試。

集中提供各種設備，支援整個微型或納米傳感器、以及其他相關器件，例如傳感器芯片或器件的開發週期，集成、測試及封裝等工序。

位置：9W 大樓，香港科學園

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設有潔净度達 10,000 級的無塵室及後端封裝工具，以支援 3D 系統級封裝（SiP）原型製作和商業化。

位置： 6W 大樓，香港科學園

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微電子中心（MEC）及其擴展部分具備彈性設計、專用潔淨室與特殊化學品處理設施，旨在支持新一代微電子產品的研發及中試生產。

*僅適用於微電子中心（MEC)

位置： 元朗創新園

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與艾睿電子合作，提供先進的基礎設施、技術專長和全球供應鏈資源，以加速晶片原型設計、硬體整合和量產。

位置： 18E 大樓，香港科学园

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從概念到原型，我們加速微電子產品開發，涵蓋六個關鍵階段：晶片設計、晶圓製造、晶圓測試、晶粒/晶片加工、系統化封裝和封裝測試。

位置： 將軍澳創新園先進製造業中心（AMC）

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工作間針對智能電子、光學設備、感測器製造、機器人及智慧城市應用的中小企（SMEs），促進企業製作具量產品質的原型產品及靈活地進行試產。特別適合早期產品開發或小批量生產，大大縮短從概念到商業化的歷程。

位置：將軍澳創新園先進製造業中心（AMC）

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