鑽晶圓有限公司

鑽晶圓有限公司（Diamontronics Limited）是一家成立於 2023 年的科技初創企業，核心團隊包括知名高校教授、相關領域的博士後和博士研發人員、以及多位資深商業顧問。我們依託香港科學園的創新生態，專注於革命性鑽石鍵合晶圓技術的研發與產業化，致力於為 5G 通信、人工智慧晶片等高端電子器件提供突破性的熱管理解決方案。

鑽晶圓團隊致力於推動人工鑽石晶圓的製造與應用，重點關注鑽石鍵合晶圓的開發，旨在利用鑽石作為晶片級散熱材料，降低晶片溫度，提升性能。鍵合晶圓有望應用於人工智慧、新能源汽車、無線通信等領域。