鑽晶圓有限公司

钻晶圆有限公司（Diamontronics Limited）是一家成立于 2023 年的科技初创企业，核心团队包括知名高校教授、相关领域的博士后和博士研发人员、以及多位资深商业顾问。我们依托香港科学园的创新生态，专注于革命性钻石键合晶圆技术的研发与产业化，致力于为 5G 通信、人工智能芯片等高端电子器件提供突破性的热管理解决方案。

钻晶圆团队致力于推动人工钻石晶圆的制造与应用，重点关注钻石键合晶圆的开发，旨在利用钻石作为芯片级散热材料，降低芯片温度，提升性能。键合晶圆有望应用于人工智能、新能源汽车、无线通信等领域。