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圖凌雲半導體(香港)有限公司

公司

陳若明 - 董事總經理
陳安邦 - 首席技術官

簡介

TR SEMICONDUCTOR 發明了一項顛覆性技術,能夠重塑功率半導體器件的整個生態系統,解決了傳統封裝中長期存在的難題——在高功率傳輸與高效散熱之間的矛盾關係,該技術擁有專利及專有的 TSC+FOPLP 技術。

團隊的信念

這場由封裝技術驅動的工業革命,本質是對「唯晶片製程論」的顛覆。當我們透過 FOPLP 在系統級優化層面建立標準,意味著功率半導體競爭已從單項技術比拼,升維到產業生態定義權的爭奪。這場革命不僅關乎技術突破,更是新生產力對傳統製造範式的降維打擊。

產品

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業内唯一以 FOPLP 方式封裝的集成 MOSFET 模組。有效降低封裝熱阻,提升功率密度,明顯 PCB 减少空間占比。

技術

先進功率半導體封裝設計,系統級應用優化。
扇出面板級封裝 (FOPLP),無框架/打線/銅片鍵合的功率模組封裝。
大幅減少 PCB 佔用空間的同時,能擁有優於傳統功率器件封裝的散熱性能。