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圖凌雲半導體(香港)有限公司

公司

陈若明 - 董事总经理
陈安邦 - 首席技术官

简介

TR SEMICONDUCTOR 发明了一项颠覆性技术,能够重塑功率半导体器件的整个生态系统,解决了传统封装中长期存在的难题——在高功率传输与高效散热之间的矛盾关系,该技术拥有专利及专有的 TSC+FOPLP 技术。

团队的信念

这场由封装技术驱动的工业革命,本质是对"唯芯片制程论"的颠覆。当我们通过 FOPLP 在系统级优化层面建立标准,意味着功率半导体竞争已从单项技术比拼,升维到产业生态定义权的争夺。这场革命不仅关乎技术突破,更是新质生产力对传统制造范式的降维打击。

产品

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业内唯一以 FOPLP 方式封装的集成 MOSFET 模块。有效降低封装热阻,提高功率密度,明显减少 PCB 空间占比。

技术

先进功率半导体封装设计,系统级应用优化。
扇出面板级封装 (FOPLP),无框架/引线/条带键合的功率模块封装。
大幅减少 PCB 占用空间的同时,能拥有优于传统功率器件封装的散热性能。