2024年06月25日

FundPark和滙豐簽署高達2億美元的資產抵押證券化(ABS)貸款支持大灣區數碼中小企發展

Hong Kong Science Park Golden Engg

文章要點

  • 是次與滙豐的融資交易,為FundPark資產抵押證券化融資項目的高級份額 (Senior tranche),加上與其他融資夥伴的貸款,總融資額達至2.5億美元。
  • 連同其他融資,FundPark將能提供高達7.5億美元的資金,支持電子商務企業和實體經濟發展。
  • 是次交易標誌著香港科技園公司和滙豐戰略合作協議下的首個里程碑,旨在促進香港初創企業、金融科技和創科生態圈發展。