英飛凌與應科院及科技園公司攜手發展熱能管理解決方案 提升高功率密度應用的系統表現及能源效益

(香港，2014年12月4日) ─英飛凌科技股份有限公司（「英飛凌」）今天宣佈，與香港應用科技研究院（「應科院」）及香港科技園公司（「科技園公司」）簽訂合作備忘錄，三方建立長期合作關係，共同開發專為中國內地及香港的高功率應用市場需要而設的熱能管理解決方案。

有關策略性合作將可充分發揮應科院及科技園公司的研究、測試及封裝能力，以及英飛凌在熱能管理解決方案上從產品至系統方面的專業技術及知識。英飛凌的熱能管理解決方案可支持不同行業的應用，包括電訊、能源儲存系統及太陽能轉換等。通過這次合作，英飛凌的電訊及電機驅動產業客戶將可獲得一站式的解決方案，從而縮短產品推出市場所需的時間。

此次合作備忘錄由英飛凌科技（亞太）股份有限公司區域總裁暨執行董事張仰學先生、香港應用科技研究院行政總裁湯復基博士，以及香港科技園公司行政總裁馬錦星先生代表簽署。

英飛凌科技（亞太）股份有限公司區域總裁暨執行董事張仰學先生表示：「我們深信這次與應科院及科技園公司的合作，將會為我們的業務帶來更大價值。我們在科學園內建立研發設施，將有助公司加強科技創新、提升客戶服務水平及加快回應市場需求的能力。有關合作更可進一步促進公司在香港的研發工作，更能鞏固英飛凌在該區域能源管理方案上的領導地位。」

香港應用科技研究院行政總裁湯復基博士表示：「應科院能與世界一流的半導體製造商英飛凌開展長期合作關係，我感到高興而榮幸。我們已準備就緒，為英飛凌提供技術支持，協助它研發創新的產品和應用，以把握中國內地和香港的新機遇。事實上，這個夥伴關係是應科院科技能力的驗證，將進一步鞏固應科院作為亞太區首屈一指的研發中心地位。」

香港科技園公司行政總裁馬錦星先生指出：「我們致力在科學園建立一個充滿活力的生態圈，讓園區內的夥伴公司能與其他科技公司聯繫及合作，從而推動創新科技的發展。我們很高興能促成本次園內企業英飛凌與應科院之間的合作，並為他們提供先進的產品測試設備和實驗室設施，合力開發有利社會發展的嶄新產品。」

根據IHS Technology 發表的《2014年大功率半導體分離式元件及模塊報告》(Power Semiconductor Discretes and Modules Report 2014)，全球大功率半導體市場的總值將於2018年上升至接近156億歐元，預計未來五年的複合年增長為9.9%，主要增長來自用於移動通訊基建及移動電話的大功率分離式元件。

三方的合作將先集中於熱能管理方案上，日後計劃擴展至其他電源管理，以至用於不同市場的產品及服務等領域。有關合作協議使得英飛凌可通過商業及技術合作，加強與科學園內科研人才及設施的聯繫，並開啓更多長遠的合作研發關係。

英飛凌科技股份有限公司今天宣佈，與香港應用科技研究院（「應科院」）及香港科技園有限公司 （「科技園公司」）簽訂合作備忘錄，三方建立長期合作關係，共同開發專為中國及香港的高功率應用市場需要而設的熱能管理解決方案。
 
圖為 (由左起)︰

• 香港應用科技研究院行政總裁湯復基博士
• 英飛凌科技（亞太）股份有限公司區域總裁暨執行董事張仰學先生
• 科技園公司行政總裁馬錦星先生