2023年11月06日

香港科技園公司與黑芝麻智能簽署合作備忘錄 推動香港智能汽車產業發展 促進微電子升級研發

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香港科技園公司(科技園公司)與黑芝麻智能科技有限公司(黑芝麻智能)今日簽署合作備忘錄,宣布在香港科學園內設立「黑芝麻智能香港科技創新研發中心」,攜手打造車規級高性能智能汽車計算芯片平台,以推動香港的汽車芯片產業及微電子生態圈發展。

文章要點

  • 科技園公司與黑芝麻智能的合作,是由創新科技及工業局和引進重點企業辦公室共同策動,以推動本地智能汽車產業發展,促進微電子升級研發。
  • 科技園公司與黑芝麻智能簽署合作備忘錄,合力推動「黑芝麻智能香港科技創新研發中心」於香港科學園落戶,在園區內打造車規級高性能智能汽車計算芯片平台,協助香港建立完整的全球芯片供應鏈。
  • 黑芝麻智能2027年底前的總投資額約為1億美元,預計在香港擴充團隊至100位研發人員。