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电子

深聲科技有限公司

公司

深声科技有限公司是一家源自香港大学的深科技初创企业，正致力于颠覆次世代电子产品的质量控制流程。我们专利的 AI 赋能超快超声波技术，能在短短数秒内检测出复杂芯片中的微观缺陷，而以往这一过程需要耗费数小时。这项技术实现了 100% 的全面检测，不仅能为制造商节省数百万美元，更能让更可靠、更前沿的电子产品更快地送到您的手中。

简介

超快超音波显微技术用于三维集成电路之非破坏性检测解决方案。

团队的信念

在深声科技有限公司，我们坚信制造精度不应以牺牲速度或深度为代价。通过开创 AI 赋能的超快超声波技术，我们打破了次世代三维集成电路（3DIC）的检测三难困境。我们致力于为半导体制造商提供非破坏性的 100% 全面质量控制，让更安全、更可靠的前沿电子产品更快问世。

产品

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ultraNDE 是一款先进的非破坏性封装检测系统，由专利的 AI 赋能超快超声波技术驱动。该系统专为次世代三维集成电路（3DIC）制造而设计，有效打破了业界核心的“检测三难困境”。利用独家的阵列换能器与先进的波束成形算法，ultraNDE 能够在数秒内（而非数小时）侦测出复杂芯片内部的微观缺陷与封装瑕疵，为高产能的生产线提供可靠且 100% 的在线质量控制。

技术

核心技术
深声科技有限公司提供基于专利、 AI 赋能的超快超声波技术的非破坏性检测解决方案。该系统配备独家阵列换能器与先进波束成形算法，完美平衡了速度、分辨率与穿透深度，从而破解了“检测三难困境”。 AI 模型能在不改变元件物理特性的情况下，于数秒内侦测出微观的内部缺陷。

服务项目
我们专为先进 3DIC 封装提供 100% 在线质量控制与非破坏性检测，并与全球制造领头羊共同部署工业示范生产线。

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