傳感器封裝集成實驗室

傳感器封裝集成實驗室集中提供各種設備，支援整個微型或納米傳感器、以及其他相關器件, 例如傳感器芯片或器件的開發週期，集成、測試及封裝等工序。

傳感器封裝集成實驗室設有兩個 100 / 1000 / 10000 級潔淨室，讓研發者進行研究及產品開發。除了配備完善的潔室所需設備外，香港科技園公司及合作野夥伴公司亦提供晶圓加工工具 (包括沉積、微影、蝕刻、封裝和測試)，以及技術支援和諮詢服務。

提供給用戶進行研究和產品開發。除了設備齊全的無塵室設施外，香港科技園及合作伙伴亦提供常見的晶圓加工工具（包括沈積、圖案、蝕刻、封裝及表徵）、技術支援及諮詢服務。

歡迎科研機構制定政府資助科技項目，利用實驗室的服務，試行生產。

「智慧城市微/納米傳感器」報告

了解香港科學園傳感器科技的發展概況，參閱2018年12約月10日舉行的第一屆醫療保健及智慧城市微/納米傳感器國際研討會上，專家講者的見解和論點。（只有英文版本）

Micro/Nano Sensors for Healthcare and Smart City (2018)

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預處理/濕處理

濕處理設備

• 光刻膠及光刻膠去除溶液槽
• 氫氧化鉀、RCA清潔槽
• 氫氟酸溶液/混合溶液槽
• 旋轉乾燥機
• 加熱器

蝕刻

XeF₂矽蝕刻機 (memsstar Alpha)

• 晶圓尺寸: 6吋 單晶圓或標本
• 可用氣體: XeF₂, N₂
• 物料:矽

封裝

晶圓接合機 (AML-AWB008)

• 晶圓尺寸: 6吋
• 基板材料: 矽
• 壓力: 1x10^-6 mbar 至 2 bar
• 溫度: 達 560^oC

晶片/芯片制備

晶圓切割系統 (ADT7100)

• 晶圓尺寸：8”
• 單一主軸 : 2”
• 覆蓋材料: 集成電路晶圓, 玻璃, 微機電系統晶圓​

晶片/芯片封裝

高精度多芯片貼片機
(Datacon 2200 evo)

• X / Y放置精度 : + 10um @ 3 Sigma
• 晶片尺寸 : 0.17mm - 50mm (環氧樹脂) & 0.8mm - 50mm (倒裝芯片 )
• 環氧樹脂厚度: 設定範圍 0.1mm - 5mm

晶片/芯片封裝

銲線接合機 (ASM Eagle Xpress)

• 熱超聲鍵合
• 銲線尺寸 : 0.6mil ~ 2.0mils
• 最大銲線長度 : 8mm

顯微鏡 (Nikon optiphot 200)

• 8英寸機械台
• 目鏡 : 10x
• 可替換物鏡 : Nikon CF Plan 5x, 10x, 20x, 50x

白光三維輪廓儀

• 可測範圍(XYZ) : > 100 微米
• 分辨率 (XYZ) : ~0.2 微米
• 掃瞄速度(3D) : 少於 1 秒