傳感器封裝集成實驗室



傳感器封裝集成實驗室集中提供各種設備,支援整個微型或納米傳感器、以及其他相關器件, 例如傳感器芯片或器件的開發週期,集成、測試及封裝等工序。

傳感器封裝集成實驗室設有兩個 100 / 1000 / 10000 級潔淨室,讓研發者進行研究及產品開發。除了配備完善的潔室所需設備外,香港科技園公司及合作野夥伴公司亦提供晶圓加工工具 (包括沉積、微影、蝕刻、封裝和測試),以及技術支援和諮詢服務。

提供給用戶進行研究和產品開發。除了設備齊全的無塵室設施外,香港科技園及合作伙伴亦提供常見的晶圓加工工具(包括沈積、圖案、蝕刻、封裝及表徵)、技術支援及諮詢服務。

歡迎科研機構制定政府資助科技項目,利用實驗室的服務,試行生產。

 

「智慧城市微/納米傳感器」報告

了解香港科學園傳感器科技的發展概況,參閱2018年12約月10日舉行的第一屆醫療保健及智慧城市微/納米傳感器國際研討會上,專家講者的見解和論點。(只有英文版本)

Micro/Nano Sensors for Healthcare and Smart City (2018)

 

共享實驗室設備簡介

晶圓級工藝

預處理/濕處理

濕處理設備

  • 光刻膠及光刻膠去除溶液槽
  • 氫氧化鉀、RCA清潔槽
  • 氫氟酸溶液/混合溶液槽
  • 旋轉乾燥機
  • 加熱器

蝕刻

XeF2矽蝕刻機 (memsstar Alpha)

  • 晶圓尺寸: 6吋 單晶圓或標本
  • 可用氣體: XeF2, N2
  • 物料:矽

XeF2 Silicon Etcher (memsstar Alpha)

晶圓接合機 (AML-AWB008)

  • 晶圓尺寸: 6吋
  • 基板材料: 矽
  • 壓力: 1x10-6 mbar 至 2 bar
  • 溫度: 達 560oC

晶片/芯片級工藝

晶片/芯片制備

晶圓切割系統 (ADT7100)

  • 晶圓尺寸:8”
  • 單一主軸 : 2”
  • 覆蓋材料: 集成電路晶圓, 玻璃, 微機電系統晶圓​

晶片/芯片封裝

高精度多芯片貼片機
(Datacon 2200 evo)

  • X / Y放置精度 : + 10um @ 3 Sigma
  • 晶片尺寸 : 0.17mm - 50mm (環氧樹脂) & 0.8mm - 50mm (倒裝芯片 )
  • 環氧樹脂厚度: 設定範圍 0.1mm - 5mm

晶片/芯片封裝

銲線接合機 (ASM Eagle Xpress)

  • 熱超聲鍵合
  • 銲線尺寸 : 0.6mil ~ 2.0mils
  • 最大銲線長度 : 8mm

測試與表徵

顯微鏡 (Nikon optiphot 200)

  • 8英寸機械台
  • 目鏡 : 10x
  • 可替換物鏡 : Nikon CF Plan 5x, 10x, 20x, 50x

白光三維輪廓儀

  • 可測範圍(XYZ) : > 100 微米
  • 分辨率 (XYZ) : ~0.2 微米
  • 掃瞄速度(3D) : 少於 1 秒

查詢

  • 申請使用傳感器實驗室或成為合作夥伴
  • 參觀傳感器實驗室
  • 參加操作培訓
  • 收費表

鄭小姐 Candy Cheng

電話: +852 2629 6981

電郵: candy.cheng@hkstp.org

吳先生 Adam Wu

電話:+852 2628 6732

電郵:adam.wu@hkstp.org 

電郵:sensor@hkstp.org

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