传感器封装集成实验室集中提供各种设备,支持整个微型或纳米传感器、以及其他相关器件, 例如传感器芯片或器件的开发周期,集成、测试及封装等工序。
传感器封装集成实验室设有两个 100 / 1000 / 10000 级洁净室,让研发者进行研究及产品开发。除了配备完善的洁室所需设备外,香港科技园公司及合作野伙伴公司亦提供晶圆加工工具 (包括沉积、微影、蚀刻、封装和测试),以及技术支持和咨询服务。
提供给用户进行研究和产品开发。除了设备齐全的无尘室设施外,香港科技园及合作伙伴亦提供常见的晶圆加工工具(包括沈积、图案、蚀刻、封装及表征)、技术支持及咨询服务。
欢迎科研机构制定政府资助科技项目,利用实验室的服务,试行生产。
了解香港科学园传感器科技的发展概况,参阅2018年12约月10日举行的第一届医疗保健及智慧城市微/纳米传感器国际研讨会上,专家讲者的见解和论点。(只有英文版本)
Micro/Nano Sensors for Healthcare and Smart City (2018)
预处理/湿处理
湿处理设备
蚀刻
XeF2矽蚀刻机 (memsstar Alpha)
封装
晶圆接合机 (AML-AWB008)
晶片/芯片制备
晶圆切割系统 (ADT7100)
晶片/芯片封装
高精度多芯片贴片机
(Datacon 2200 evo)
晶片/芯片封装
焊线接合机 (ASM Eagle Xpress)
显微镜 (Nikon optiphot 200)
白光三维轮廓仪
郑小姐 Candy Cheng
电话: +852 2629 6981
吴先生 Adam Wu
电话:+852 2628 6732