传感器封装集成实验室



传感器封装集成实验室集中提供各种设备,支持整个微型或纳米传感器、以及其他相关器件, 例如传感器芯片或器件的开发周期,集成、测试及封装等工序。

传感器封装集成实验室设有两个 100 / 1000 / 10000 级洁净室,让研发者进行研究及产品开发。除了配备完善的洁室所需设备外,香港科技园公司及合作野伙伴公司亦提供晶圆加工工具 (包括沉积、微影、蚀刻、封装和测试),以及技术支持和咨询服务。

提供给用户进行研究和产品开发。除了设备齐全的无尘室设施外,香港科技园及合作伙伴亦提供常见的晶圆加工工具(包括沈积、图案、蚀刻、封装及表征)、技术支持及咨询服务。

欢迎科研机构制定政府资助科技项目,利用实验室的服务,试行生产。

 

「智慧城市微/纳米传感器」报告

了解香港科学园传感器科技的发展概况,参阅2018年12约月10日举行的第一届医疗保健及智慧城市微/纳米传感器国际研讨会上,专家讲者的见解和论点。(只有英文版本)

Micro/Nano Sensors for Healthcare and Smart City (2018)

 

共享实验室设备简介

晶圆级工艺

预处理/湿处理

湿处理设备

  • 光刻胶及光刻胶去除溶液槽
  • 氢氧化钾、RCA清洁槽
  • 氢氟酸溶液/混合溶液槽
  • 旋转干燥机
  • 加热器

蚀刻

XeF2矽蚀刻机 (memsstar Alpha)

  • 晶圆尺寸: 6吋 单晶圆或标本
  • 可用气体: XeF2, N2
  • 物料:矽

晶圆接合机 (AML-AWB008)

晶圆接合机 (AML-AWB008)

  • 晶圆尺寸: 6吋
  • 基板材料: 矽
  • 压力: 1x10-6 mbar 至 2 bar
  • 温度: 达 560oC

晶片/芯片级工艺

晶片/芯片制备

晶圆切割系统 (ADT7100)

  • 晶圆尺寸:8”
  • 单一主轴 : 2”
  • 覆盖材料: 集成电路晶圆, 玻璃, 微机电系统晶圆​

晶片/芯片封装

高精度多芯片贴片机
(Datacon 2200 evo)

  • X / Y放置精度 : + 10um @ 3 Sigma
  • 晶片尺寸 : 0.17mm - 50mm (环氧树脂) & 0.8mm - 50mm (倒装芯片 )
  • 环氧树脂厚度: 设定范围 0.1mm - 5mm

晶片/芯片封装

焊线接合机 (ASM Eagle Xpress)

  • 热超声键合
  • 焊线尺寸 : 0.6mil ~ 2.0mils
  • 最大焊线长度 : 8mm

测试与表征

显微镜 (Nikon optiphot 200)

  • 8英寸机械台
  • 目镜 : 10x
  • 可替换物镜: Nikon CF Plan 5x, 10x, 20x, 50x

白光三维轮廓仪

  • 可测范围(XYZ) : > 100 微米
  • 分辨率 (XYZ) : ~0.2 微米
  • 扫瞄速度(3D) : 少于 1 秒

查询

  • 申请使用传感器实验室或成为合作夥伴
  • 参观传感器实验室
  • 参加操作培训
  • 收费表

郑小姐 Candy Cheng

电话: +852 2629 6981

电邮: candy.cheng@hkstp.org

吴先生 Adam Wu

电话:+852 2628 6732

电邮:adam.wu@hkstp.org 

电邮:sensor@hkstp.org

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