传感器封装集成实验室

传感器封装集成实验室集中提供各种设备，支持整个微型或纳米传感器、以及其他相关器件, 例如传感器芯片或器件的开发周期，集成、测试及封装等工序。

传感器封装集成实验室设有两个 100 / 1000 / 10000 级洁净室，让研发者进行研究及产品开发。除了配备完善的洁室所需设备外，香港科技园公司及合作野伙伴公司亦提供晶圆加工工具 (包括沉积、微影、蚀刻、封装和测试)，以及技术支持和咨询服务。

提供给用户进行研究和产品开发。除了设备齐全的无尘室设施外，香港科技园及合作伙伴亦提供常见的晶圆加工工具（包括沈积、图案、蚀刻、封装及表征）、技术支持及咨询服务。

欢迎科研机构制定政府资助科技项目，利用实验室的服务，试行生产。

「智慧城市微/纳米传感器」报告

了解香港科学园传感器科技的发展概况，参阅2018年12约月10日举行的第一届医疗保健及智慧城市微/纳米传感器国际研讨会上，专家讲者的见解和论点。（只有英文版本）

Micro/Nano Sensors for Healthcare and Smart City (2018)

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预处理/湿处理

湿处理设备

• 光刻胶及光刻胶去除溶液槽
• 氢氧化钾、RCA清洁槽
• 氢氟酸溶液/混合溶液槽
• 旋转干燥机
• 加热器

蚀刻

XeF₂矽蚀刻机 (memsstar Alpha)

• 晶圆尺寸: 6吋 单晶圆或标本
• 可用气体: XeF₂, N₂
• 物料:矽

封装

晶圆接合机 (AML-AWB008)

• 晶圆尺寸: 6吋
• 基板材料: 矽
• 压力: 1x10^-6 mbar 至 2 bar
• 温度: 达 560^oC

晶片/芯片制备

晶圆切割系统 (ADT7100)

• 晶圆尺寸：8”
• 单一主轴 : 2”
• 覆盖材料: 集成电路晶圆, 玻璃, 微机电系统晶圆​

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晶片/芯片封装

高精度多芯片贴片机
(Datacon 2200 evo)

• X / Y放置精度 : + 10um @ 3 Sigma
• 晶片尺寸 : 0.17mm - 50mm (环氧树脂) & 0.8mm - 50mm (倒装芯片 )
• 环氧树脂厚度: 设定范围 0.1mm - 5mm

晶片/芯片封装

焊线接合机 (ASM Eagle Xpress)

• 热超声键合
• 焊线尺寸 : 0.6mil ~ 2.0mils
• 最大焊线长度 : 8mm

显微镜 (Nikon optiphot 200)

• 8英寸机械台
• 目镜 : 10x
• 可替换物镜: Nikon CF Plan 5x, 10x, 20x, 50x

白光三维轮廓仪

• 可测范围(XYZ) : > 100 微米
• 分辨率 (XYZ) : ~0.2 微米
• 扫瞄速度(3D) : 少于 1 秒