香港科技园公司带领夥伴企业参与建造创新博览会2022　 促进建造业创新及可持续发展

图五: 中华人民共和国住房和城乡建设部建築市场监管司司长曾宪新先生(正中) 和其它嘉宾，参观科技园公司的展馆，了解其创科生态圈中建築科技的最新发展。

（香港，2022年12月13日）— 香港科技园公司（科技园公司）带领17间初创企业参与建造创新博览会2022（创博会2022），加上最近推出的建築科技创新加速器计划「ConTech Accelerator 2022」，彰显科技园公司致力支持具潜力的建築科技（ConTech）初创企业成长，以及对创新及可持续发展建造业的愿景。

创博会由发展局、国家住房和城乡建设部科技与产业化发展中心及香港建造业议会主办，致力推广香港建造业的可持续发展。科技园公司为支持机构，其建築科技展馆展出园区公司跨领域的先进技术，涵盖人工智能及机械人技术、物联网（IoT）、增强实景（AR）、建築资讯模型（BIM），以及可应用於建築科技的新物料，印證创新科技如何提升建造业的生产力、可持续发展及工作安全。

科技园公司致力建造促进建築科技发展及加速建造业数码转型的创科生态圈，其最新推出的「ConTech Accelerator 2022」为香港首个建築科技创新加速器计划，结合科技园公司丰富的初创培育经验以及香港建造业议会深厚的行业知识，为準备推出市场的建築科技解决方案提供测试平台，支持建造业试验和应用创新方案，并探索最佳的运作模式。

香港科技园公司行政总裁黄克强表示：「香港建造业一向在品质、速度和工作安全方面处於世界前列，要保持全球领先地位，建造业必须著眼於未来发展，以创新科技和可持续发展提升竞争优势。因此，科技园公司希望激发创新思维，研究最佳的运作模式，推动建築科技的应用和成果，引领香港建造业在现代社会中蓬勃发展。」

在科技园公司与香港建造业议会合作推出的建築科技创新加速器计划中，已从20间本地建造业公司中蒐集超过300个业界痛点，并根据收集到的数据整合成73个具体问题，希望通过建築科技找到创新解决方案。此项计划至今收到超过200份申请，超过100场业务配对会议将於2023年2月前进行，充分展示行业对建築科技的巨大需求和兴趣。

科技园公司将於12月16日在创博会2022上展示年度盛事「电梯募投比赛 2023」的体验赛，进一步促进建築科技初创企业的蓬勃发展。「电梯募投比赛 2023」是一项国际性比赛，为本地及全球的初创企业提供了一个开拓亚洲市场的理想平台，当中设有现金奖及高达500万美元的创投基金，并助具抱负的初创企业连繫关键投资者以及商业夥伴。「房地产科技（PropTech），包括建築科技」是今年比赛的主题之一，截止报名日期为2022年12月29日。如欲获取更多有关「电梯募投比赛2023」的详细资料，可浏览 https://epic.hkstp.org/。

今年科技园公司展馆以「再构建造业界创新未来（Reconstructing Construction with Innovation）」为主题，共有17 间园区公司参展，并就建造安全、建造生产力和可持续建築叁大範畴展示其创新方案。

以下是科技园园区公司的参展名单：