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中国科学院微电子研究所於香港科学园举行国际会议 引领电子封装及制造科技的最新发展

「第二十届电子封装技术国际会议」为科技园公司「电子主题月 」揭开序幕


2019年08月16日


香港科技园公司行政总裁黄克强先生欢迎与会者出席「第二十届电子封装技术国际会议」。该项会议是香港科学园「电子主题月」系列活动之一。

香港科技园公司行政总裁黄克强先生欢迎与会者出席「第二十届电子封装技术国际会议」。该项会议是香港科学园「电子主题月」系列活动之一。

中国科学院微电子研究所所长叶甜春教授致开幕辞。

中国科学院微电子研究所所长叶甜春教授致开幕辞。

ICEPT作为唯一以电子封装技术为主题的会议,场内亦设有展览专区,由电子封装及产业内的物料丶设备丶元件丶软件丶生产商和服务供应商展示相关解决方案。

ICEPT作为唯一以电子封装技术为主题的会议,场内亦设有展览专区,由电子封装及产业内的物料丶设备丶元件丶软件丶生产商和服务供应商展示相关解决方案。

(香港,2019年8月16日) - 香港科技园公司(科技园公司)与中国科学院微电子研究所在香港科学园举办「电子封装技术国际会议」(ICEPT)。该项年度盛事今年已进入二十周年,并首次在中国内地境外地区举行。

ICEPT是全球唯一以电子封装技术为主题的会议,会上云集业内专家丶领先业者丶学者及科学园园区公司的代表,畅论产业最新趋势,以及主要的电子封装及制造技术发展,包括集成电路丶光电子技术丶无源器件及微机电系统等。 

此新兴产业可为创科人才带来无限机遇。为配合相关园区公司的招聘需要,科技园公司亦於会议期间举行现场职业配对服务,为园区企业提供更多增值服务。

该会议亦为科技园公司首个「电子主题月」揭开序幕。「电子主题月」的其他活动还包括「智慧城市传感器及物联网标准会议暨IEEE P2668  IoT Maturity Index启动礼」,以及科技园公司iDM2加速计划中的Micro-Electronics Node硬件开发加速计划等。

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