中国科学院微电子研究所於香港科学园举行国际会议 引领电子封装及制造科技的最新发展

香港科技园公司行政总裁黄克强先生欢迎与会者出席「第二十届电子封装技术国际会议」。该项会议是香港科学园「电子主题月」系列活动之一。

(香港，2019年8月16日) － 香港科技园公司（科技园公司）与中国科学院微电子研究所在香港科学园举办「电子封装技术国际会议」（ICEPT）。该项年度盛事今年已进入二十周年，并首次在中国内地境外地区举行。

ICEPT是全球唯一以电子封装技术为主题的会议，会上云集业内专家丶领先业者丶学者及科学园园区公司的代表，畅论产业最新趋势，以及主要的电子封装及制造技术发展，包括集成电路丶光电子技术丶无源器件及微机电系统等。 

此新兴产业可为创科人才带来无限机遇。为配合相关园区公司的招聘需要，科技园公司亦於会议期间举行现场职业配对服务，为园区企业提供更多增值服务。

该会议亦为科技园公司首个「电子主题月」揭开序幕。「电子主题月」的其他活动还包括「智慧城市传感器及物联网标准会议暨IEEE P2668  IoT Maturity Index启动礼」，以及科技园公司iDM2加速计划中的Micro-Electronics Node硬件开发加速计划等。