「香港科技园公司X 香港科技大学X英飞凌微电子生态圈会议」 推动香港引领全球微电子创新技术的未来

（香港，2023年8月23日）— 香港科技园公司（科技园公司）与香港科技大学（科大），以及英飞凌科技香港有限公司（英飞凌）携手举办的「香港科技园公司X 香港科技大学X英飞凌微电子生态圈会议」活动，於科学园圆满举行。作为全港大型微电子会议，活动汇聚「产学研」专家共同交流，推动香港成为世界领先的微电子创新及人才枢纽。

场内展示来自科技园园区公司、科大初创企业，以及英飞凌合作夥伴逾40项微电子技术及应用方案（见附录），足證香港微电子界创新的强大实力，主要涵盖智慧出行、医疗保健和新能源。国际业界领袖和微电子专家於会上就人才、科研及业界三个层面作出分享讲解，激发年轻人及新一代专业人才。

是次会议也标誌著科技园公司与英飞凌科技的策略性共同培育计划合作一周年，该计划为新兴的微电子企业提供主题培训、实验室资源和专业技术知识。计划至今，已有接近200名来自科技园公司夥伴企业、大学和InnoHK研发中心参与，为他们提供以不同微电子应用作主题的培训课程，亦促成了六个科技园园区公司共同参与的应用项目，目前均处於研发阶段。

香港特区政府在《香港创科发展蓝图》中列明将微电子产业打造成香港创科生态圈重要支柱的愿景。麦肯锡谘询公司（McKinsey）推测，全球半导体市场规模将於2030年突破一万亿美元，当中亚太区更占62%。香港作为全球最大的半导体进出口市场之一，潜力显而易见，加上位处大湾区核心位置，是全球半导体供应链和价值链的关键枢纽。

创新科技及工业局局长孙东教授表示：「今天，我们庆祝香港构建出一个微电子生态圈。我们坚信，这个生态圈的壮大和发展，可以促进经济增长、推动技术革新、促成合作、培育人才、促进产业多元化，以及提高国际认可度。这个生态圈有潜力让香港成为微电子领域的领袖，长远驱动香港发展成为创新型经济体。」

香港科技园公司行政总裁黄克强先生表示：「香港微电子行业拥有强大的创新能力，加上我们位处大湾区核心位置，有雄厚实力领导国际市场。我们与科大和英飞凌携手举办是次会议，希望为产学研提供一个平台，共同打造世界级微电子产业，推动香港成为国际创科中心。」

香港在芯片设计、先进封装和矽光子学等多个微电子研发领域均取得突破性进展。科技园公司的微电子生态圈发展蓬勃，自2020 年至今，从事芯片及微型器件公司的数目从 40 间增长至超过 90间，增幅逾一倍。目前，共有249间微电子生态圈相关的公司进驻科学园。

科技园公司建立了完善的微电子硬件设施，为新兴科技企业提供端对端支援平台，推动「由概念至创造」（concept to creation）的一站式配套体验。 科技园公司的配套设施包括：传感器封装集成实验室（Sensor Lab）、异构系统整合实验室（HI Lab）、微电子中心（MEC）、硬件实验室 (Hardware Lab) 和小批量装配生产空间（ProShop），这些设施支援了芯片、设备和相关系统及产品的设计、原型製作，以至试点生产的完整程序。

附录：