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集成電路失效分析
集成電路失效分析實驗室設有先進的測試儀器,以支援半導體及電子產品的產品分析。

集成電路失效分析實驗服務:
  • 失效情況認定
  • 電性測試
  • 外端封裝檢查
  • 內部封裝檢查
  • 封裝剝離
  • 失效位置定位
  • 晶片去層
  • 光學顯微鏡檢測
  • 掃描電鏡檢測
  • 線路修改
  • 結構分析
儀器清單
失效情況驗證   電性測試
半導體曲線追蹤儀(泰克370B) 半導體參數分析儀(HP 4155A) 靜電放電(HBM/MM)及閂鎖(Latch-up)測試儀(Thermo KeyTek ZapMaster MK 2)
半導體曲線追蹤儀
(泰克370B)
半導體參數分析儀
(HP 4155A)

靜電放電(HBM/MM)及閂鎖(Latch-up)測試儀(Thermo KeyTek ZapMaster MK 2)

 
外端及內部封裝檢查
共焦顯微鏡(萊卡 S6D) 掃描聲學顯微鏡(PVA TePla WIN SAM-Vario III)
共焦顯微鏡
(萊卡 S6D)
掃描聲學顯微鏡
(PVA TePla WIN SAM-Vario III)
2D 及3D (電腦斷層掃描) X射線檢查系統 (Nordson Dage XD7600NT Diamond FP)
 
封裝剝離
激光開封系統(Nisene) 解封裝樣品 特定位置開封
激光開封系統
(Nisene)
解封裝樣品 特定位置開封
銅制程產品開封 PCB板上開封 移除封裝背面,顯露芯片背面
銅制程產品開封 PCB板上開封 移除封裝背面,顯露芯片背面
 
失效位置定位
光熱發射顯微鏡,並有激光掃描模塊 (LSM /OBIRCH)(DCG Systems TriVision) EMMI下的缺陷定位 熱感顯微鏡(DCG System,s ELITE)
光熱發射顯微鏡,並有激光掃描模塊 (LSM /OBIRCH)
 (DCG Systems TriVision)

EMMI下的缺陷定位
熱感顯微鏡
(DCG System,s ELITE)
ELITE 下的缺陷定位 激光切割機(EzLaze Laser Cutting System) 手動探針台(Karl Suss PM-8)
ELITE 下的缺陷定位 激光切割機
(EzLaze Laser Cutting System)
手動探針台
(Karl Suss PM-8)
 
晶片去層
反應性離子蝕刻(RIE)系統 (Oxford Instruments,, Plasmalab 80+) 剝層分析  
反應性離子蝕刻(RIE)系統 (Oxford Instruments,, Plasmalab 80+) 剝層分析  
 
光學顯微鏡檢測、掃描電鏡檢測
高倍率顯微鏡(萊卡DM8000M) 高倍鏡下成像 檢測金屬層數量
高倍率顯微鏡
(萊卡DM8000M)
高倍鏡下成像 檢測金屬層數量
場發射掃描電鏡(FEI Nova NanoSEM  600) 電鏡下,缺陷顯現 電鏡下,缺陷顯現
場發射掃描電鏡
(FEI Nova NanoSEM  600)
電鏡下,缺陷顯現 電鏡下,缺陷顯現
 
線路修改 結構分析  
聚焦離子束系統(DCG Systems OptiFIB -IV) PCB剖面研磨 相機鏡頭剖面研磨
聚焦離子束系統
(DCG Systems OptiFIB -IV)
PCB剖面研磨 相機鏡頭剖面研磨