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半導體系統級封裝服務

3D SiP 實驗室

3D SiP實驗室(一期)於2013年年中開幕,為行業提供高端集成電路封裝研發及小批量試生產的服務,合作夥伴為香港應用科技研究院。

未來的SiP模組發展趨勢包括不斷增加的功能、尺寸和厚度變小、耗電量的降低,以及持續減小的成本。此趨勢與集成電路的持續縮放同步,令透過系统芯片(SoC)的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)增添更多功能。

SiP技術被視為關鍵的解決方案之一,以解決上述問題,而以下就是這些先進的技術。

3D封裝技術利用第三或Z高度尺寸,以提供高容量的封裝方案,從而提高整體性和效能。現時消費者要求體積更小、更輕的產品,3D封裝就能夠把多媒體的功能結合,成為產品成功的關鍵。這種日益增長的功能需要更高的容量,以及更複雜和高效的內存結構。

新產品設計(例如手機、數碼相機、個人數碼助理、音樂播放器及流動遊戲)都需要集這些功能於新穎獨特的外形上。通過以最低的成本提供最高的芯片集成度及面積效率,才能令3D封裝經歷高增長及高新應用的發展階段。
 

3D封裝的好處

3D封裝的發展迅速,增長甚高,是由於擁有以下與系統級別的優勢:
  • 通過增加每平方厘米電路板空間的半導功能,以及每立方厘米應用空間的半導功能,令尺寸和重量大大降低。
  • 通過容量性包裝的方法,增加設計的自由度,以創造嶄新的外形和造型。
  • 通過更短的互連架構,以實現更高的電機性能。
  • 降低系統級別的成本
儀器清單

Heller 1706EXL回流焊爐

Heller 1706EXL回流焊爐7區(6加熱區及1個冷卻區)(Heller 1706EXL Solder Reflow oven with 7 zones (6 Heat Zone and 1 Cool Zone))
能滿足世界各地先進的回流焊接應用。


Kao Kong ST-75成型機

Kao Kong ST-75成型機(Kao Kong ST-75 Molding machine)
傳遞模塑壓制機75噸成型用途(Transfer Mold Press 75 tons for Molding)


Sunny液壓修剪壓制機

Sunny液壓修剪壓制機TF-5噸(Sunny Hydraulic Trim Press TF-5 tons)
為QFP和SOIC產品而設的修整成形機(Trim and Form Machine)


AUTOTRONIK BS1400半自動SMT絲網印刷機

AUTOTRONIK BS1400
AUTOTRONIK BS1400是一部非常準確的半自動SMT絲網印刷機。憑藉強大的AT-自動對齊基準搜查及PCB板抵銷調節系統,您只需按下開始掣,PCB對齊及印刷過程便會以全自動方式進行,非常適合小批量的精密打印。


AUTOTRONIK BS383V自動貼片機

AUTOTRONIK BS383V自動貼片機(Auto pick and place machine)
AUTOTRONIK BS383V自動貼片機的準確度和靈活性極高,適合
-0201, QFP (0.5mm 距離), BGA, SOIC, PLCC


PINK VADU100真空焊接系統

PINK VADU100真空焊接系統 (Vacuum soldering system)
PINK VADU100真空焊接系統配備分隔焊接和冷卻的區域,可利用漿料及預成型件進行操作。


KOMEG 快速震動室

KOMEG 快速震動室(Fast rate chamber)
KOMEG快速震動室,溫度範圍攝氏零下-70℃至180℃
加熱速度每分鐘攝氏5℃,冷卻速度每分鐘攝氏7℃
內部尺寸為500mm(濶) x 300mm (高) x 200mm (深)

 

ADT 7100切割鋸床

ADT 7100切割鋸床(Dicing Saw machine)
ADT 7100切割鋸床為ADT 947 8寸或以下的晶圓、水電阻率控制(二氧化碳起泡)及ADT977,以及晶圓清洗系統而設。 同時提供手動晶圓安裝系統及UV固化系統。


Datacon 2200 evo高精度多芯片貼片機

Datacon 2200 evo高精度多芯片貼片機(evo high-accuracy multi-chip die bonder)
Datacon 2200 evo高精度多芯片貼片機提供最具靈活彈性的芯片粘接,以及倒裝芯片應用。Datacon 2200 evo配備集成分配器、8寸的晶圓處理、自動轉換工具的裝置及專用工具,全面為現在和未來的工序和產品作好準備。

高效能、高準確度
• 最高的準確度為±10微米@3西格瑪(可視乎需要供應7微米的)
• 高生產力,擁有成本低
• 在同一台機器有多達4個工作頭
多芯片功能
• 複雜產品的聚類生產
• 芯片粘接,倒裝芯片,一機多芯片
• 環氧樹脂著墨及沖壓,浸焊劑
• 無可比擬的靈活性
• 從晶圓、華夫格包、凝膠包、給料機挑選的模具
• 放置於傳送體、船、基板、印刷電路板、導線架及晶片的模具
• 冷熱過程支持:環氧樹脂、焊接和熱壓
• MCM,SIP ,混合

BONDJET BJ939高速全自動粗線鍵合機 

BONDJET BJ939
作為科技術領導者之一,黑森州有限公司(Hesse GmbH)設計唯一的重型線接合頭,具備非破壞性拉力測試及用作實時百分百質量控制的獨特集成傳感器。其他優秀的特點包括速度快及具備最大的接合面積。BONDJET BJ939先進的功能設計,能滿足您當前和未來的需要,大大提升工作效率。

工作區
•X / Y:350毫米×500毫米(13.8”×19.7”)

可選:X / Y軸:350毫米×560毫米(13.8“×22.0”)
•Z:50毫米(2”)
•P-旋轉400°

超聲波
• 電子超聲波產生器
• 頻率:10千赫至600千赫,功率:50瓦

可選100瓦
• 可轉換器:40千赫,60千赫至100千赫

電線
• 鋁、金、銅(鋁、金、銅)
• 100微米至500微米(4密耳到20密耳)
• 可選:75微米至500微米(2.9密耳到20密耳)

織帶
•0.075毫米×0.75 mm到0.3毫米×2mm
 

Eagle Xpress 

Eagle Xpress
有賴新的傳輸體,Xpress可以處理高達100毫米寬度的引線框架。它的結合準確度已優化至2微米,而ASM的GoCu技術使它能夠更快地運作,甚至可以比金線更便宜的銅線運作。這些特性使ASM Xpress特別受到歐洲電子製造商的歡迎,他們正尋求更靈活和精確的引線鍵合解決方案,以進行研發活動及靈活生產。此外,Xpress全新獨特的自動電線重新穿引系統(Auto Wire Rethread System)及雙導線箝位功能確保接合線被夾持和到位,並在中斷後自動重新穿線。這令停機時間減至最少,亦同時提高應用程式的效率。

GoCu技術及引線框架高達100毫米寬
• 引線框架/基板可達100毫米寬
• 自動金銅轉換
• 鍵合銅的速度和效率與黃金相若,甚至更高
• 準確度提高至2微米
• 超低循環能力至50微米

 

Asymtek 半自動點膠系統

Asymtek 半自動點膠系統(Semi-auto-dispensing system)
 

 

Nordson MARCH AP-1000等離子清洗系統
Nordson MARCH AP-1000等離子清洗系統(Plasma Cleaning System)
Nordson MARCH AP-1000等離子清洗系統是為滿足24小時高效生產環境的嚴格要求而設。此系統提供劃一的等離子處理,極之安全可靠,操作簡便。
AP-1000平台是完全獨立的,所需空間極小。泵、腔室、控制電子設備及13.56MHz RF等產生器全部集中於單一的外殼中。完全集中於正面的操作輕易接通內部組件。此泵設置於滾輪,方便拆卸。



West Bond手工銲線機

West Bond Manual Wire Bonder