中國科學院微電子研究所於香港科學園舉行國際會議 引領電子封裝及製造科技的最新發展

香港科技園公司行政總裁黃克強先生歡迎與會者出席「第二十屆電子封裝技術國際會議」。該項會議是香港科學園「電子主題月」系列活動之一。

(香港，2019年8月16日) – 香港科技園公司（科技園公司）與中國科學院微電子研究所在香港科學園舉辦「電子封裝技術國際會議」（ICEPT）。該項年度盛事今年已進入二十週年，並首次在中國內地境外地區舉行。

ICEPT是全球唯一以電子封裝技術為主題的會議，會上雲集業內專家、領先業者、學者及科學園園區公司的代表，暢論產業最新趨勢，以及主要的電子封裝及製造技術發展，包括集成電路、光電子技術、無源器件及微機電系統等。 

此新興產業可為創科人才帶來無限機遇。為配合相關園區公司的招聘需要，科技園公司亦於會議期間舉行現場職業配對服務，為園區企業提供更多增值服務。

該會議亦為科技園公司首個「電子主題月」揭開序幕。「電子主題月」的其他活動還包括「智慧城市傳感器及物聯網標準會議暨IEEE P2668  IoT Maturity Index啟動禮」，以及科技園公司iDM2加速計劃中的Micro-Electronics Node硬件開發加速計劃等。