新聞發布室

中國科學院微電子研究所於香港科學園舉行國際會議 引領電子封裝及製造科技的最新發展

「第二十屆電子封裝技術國際會議」為科技園公司「電子主題月 」揭開序幕


2019年08月16日


香港科技園公司行政總裁黃克強先生歡迎與會者出席「第二十屆電子封裝技術國際會議」。該項會議是香港科學園「電子主題月」系列活動之一。

香港科技園公司行政總裁黃克強先生歡迎與會者出席「第二十屆電子封裝技術國際會議」。該項會議是香港科學園「電子主題月」系列活動之一。

中國科學院微電子研究所所長葉甜春教授致開幕辭。

中國科學院微電子研究所所長葉甜春教授致開幕辭。

ICEPT作為唯一以電子封裝技術為主題的會議,場內亦設有展覽專區,由電子封裝及產業內的物料、設備、元件、軟件、生產商和服務供應商展示相關解決方案。

ICEPT作為唯一以電子封裝技術為主題的會議,場內亦設有展覽專區,由電子封裝及產業內的物料、設備、元件、軟件、生產商和服務供應商展示相關解決方案。

(香港,2019年8月16日) – 香港科技園公司(科技園公司)與中國科學院微電子研究所在香港科學園舉辦「電子封裝技術國際會議」(ICEPT)。該項年度盛事今年已進入二十週年,並首次在中國內地境外地區舉行。

ICEPT是全球唯一以電子封裝技術為主題的會議,會上雲集業內專家、領先業者、學者及科學園園區公司的代表,暢論產業最新趨勢,以及主要的電子封裝及製造技術發展,包括集成電路、光電子技術、無源器件及微機電系統等。 

此新興產業可為創科人才帶來無限機遇。為配合相關園區公司的招聘需要,科技園公司亦於會議期間舉行現場職業配對服務,為園區企業提供更多增值服務。

該會議亦為科技園公司首個「電子主題月」揭開序幕。「電子主題月」的其他活動還包括「智慧城市傳感器及物聯網標準會議暨IEEE P2668  IoT Maturity Index啟動禮」,以及科技園公司iDM2加速計劃中的Micro-Electronics Node硬件開發加速計劃等。

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