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香港科學園科創企業運用科研成果「燒傷版」(CQ-01)協助天津爆炸燒傷患者

現推出全球首創高性能納米止癢貼「兒童敏感版」(CQ-02)及「手術創傷版」(CQ-03);全球藥物科技有限公司業務迅速發展並宣佈獲美國Athenex製藥入股 - 全面進軍世界先進醫藥舞台


2015年12月17日


CQ-01      CQ-02      CQ-03  燒傷版   兒童敏感版 手術創傷版

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燒傷版   兒童敏感版 手術創傷版 

(香港,2015年12月17日)- 根據世界衛生組織資料顯示,全球每年約超過1,100萬被嚴重燒傷個案,當中2-3百萬名患者需長期就醫。而單在中國,每年就有大約1,500萬燒傷患者,近150萬嚴重燒傷患者需長期就醫。患者們被燒傷後出現皮膚增生性瘢痕及不能抑止的瘙癢嚴重困擾,影響正常生活甚至產生自殺傾向。總部設於香港科學園、專門研發先進藥物及醫療器械的全球藥物科技有限公司﹝“CDE”﹞繼去年推出全球首創,針對用於緩解皮膚瘙癢,包括燒傷、燙傷、手術術後或各類其他創傷形成瘢痕後,所引發的皮膚瘙癢等症狀的高性能納米止癢貼「MJ水凝膠止癢敷料」燒傷版(CQ-01)後,今日發佈具不同性能的最新產品「MJ水凝膠止癢敷料」「兒童敏感版」(CQ-02),專門針對兒童或過敏體質者的皮膚瘙癢等症狀及「手術創傷版」(CQ-03),專門用於緩解成人手術後組織功能修復及傷口愈合後的皮膚瘙癢等症狀。三種產品均提供七種不同尺寸,「手術創傷版」更具備抑菌作用,以進一步幫助愈合後之康復過程。

「MJ水凝膠止癢敷料」兩名研發顧問盛志勇教授及夏照帆教授均為中國工程院院士,並從事創傷、燒傷外科臨床和實驗研究數十年,為國內燒傷醫學的重要奠基人。在今年天津化學物品儲存倉爆炸事件中,夏院士當晚抵達天津武警後勤學院附屬醫院一連數日為患者進行搶救,95歲高齡的盛院士也趕赴現場指導救治工作。CDE亦捐出「MJ水凝膠止癢敷料」來幫助重燒傷患者減輕痛苦。除了是產品研發上的突破外,亦將科學轉化為更好及更快的護理及關懷﹗

秉承著這一貫護理及關懷精神,CDE項目經理及研究員黃駿豪博士表示「由於水凝膠止癢敷料是現時較安全、有效地治療及緩解瘢痕引起的瘙癢的敷料,為了特別幫助幼小的兒童及軟弱的手術後病人,我們致力進行產品優化研究,針對兒童及敏感性皮膚開發『兒童敏感版』及緩解成人手術後傷口愈合皮膚瘙癢等症狀的『手術創傷版』」。

三個「MJ水凝膠止癢敷料」「燒傷版」、「兒童敏感版」及「手術創傷版」均由中港澳三地的醫研團隊就概念開發和臨床設計、材料科學、臨床測試等領域合作研製,並由具有多年臨床及藥物開發經驗的重慶第三軍醫大學西南醫院燒傷研究所所長吳軍教授領導進行臨床測試,最終獲中國國家食品藥品監督管理局批准,完成相關醫療器械產品註冊。測試成果也於國際著名燒傷期刊﹝Burns﹞登出。

吳教授針對燒傷創面覆蓋與修復、再生等重大科學問題深入研究30餘年,並創立了中國第一個民間燒傷兒童慈善基金「春苗燒傷兒童慈善基金會」,為醫治燒傷兒童及傷口處理上的權威人物,直接加快了「兒童敏感版」產品的研發進程。吳教授指出:「考慮到兒童皮膚的生長及質量與成人之分別,我們針對敏感及幼嫩的皮膚在配方上進行改良,成功達致有效的治療性及安全性。」

除燒傷患者外,全球每年大約有2.34億患者進行手術,中國每年則約有320萬,佔全球總數14%,其中30%患者在傷口愈合後感到皮膚瘙癢,單就中國市場預算,每年需要200-300萬片「手術創傷版」。

CDE於2006至2010年期間加入香港科技園公司「生物科技創業培育計劃」,往後茁壯成長。在全球市場聚焦生物科技藥物發展的當下,CDE宣佈獲美國Athenex製藥入股注資。Athenex作為全球性專業腫瘤學製藥公司,專注下一代癌症疾病療法的開發及商業化進程,將運用CDE在香港科學園的科研基地及重慶豐都縣的生產線進行先進醫藥生產。CDE總裁李德晃博士對此表示鼓舞︰「Athenex的加入進一步加強CDE在中國市場及全球平台的多源性發展。除治療燒傷病人的一系列產品外,我們亦會擴充科研領域至診斷性產品。自去年首次發佈『MJ水凝膠止癢敷料』『燒傷版』後,我們在香港科學園的實驗設備及科研辦公室以倍數擴充,科研發團隊亦由10多人增至37人。CDE將會繼續利用科學園的群聚效應及研發優勢,與香港理工大學保持緊密合作,並增加與其他不同大學及研發機構的連繫及合作機會。」

香港科技園公司首席商務總監楊孟璋先生恭賀CDE在短短一年內的亮麗成績。「作為一家以香港科學園為研發基地的初創企業,到今日擴展至美國及中國均擁有研發及生產平台,CDE正好印證了香港在協助科研企業發展及吸引人才方面的優勢。CDE正在多個創新技術上積極發展,與香港科技園公司的推動的三大發展範疇中的健康老齡化相互呼應,未來定能作出重大貢獻。」

 

*新聞稿內容由香港全球藥物科技有限公司提供*

**新聞稿代發:香港科技園公司**

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