香港科技園公司與聯合微電子中心合辦首屆「人工智能晶片高峰論壇」 推廣人工智能硬件的發展

全球及亞洲的科技精英、業者翹楚、學界及園區公司代表聚首一堂，在論壇上彼此交流。

（香港，2019年12月5日）香港科技園公司與聯合微電子中心（香港）有限公司（聯合微電子中心）於今天攜手舉辦首屆「人工智能晶片高峰論壇」（AI Chips Summit），以推動人工智能硬件的發展。該論壇雲集人工智能領域的國際專家、業界翹楚、學界及園區公司代表，共同探討開發人工智能晶片和加速器的最佳設計方案及輔助工具，當中包括以機器學習為基礎的晶片設計技術。 

香港科技園公司於今年7月正式啟動「創科領袖論壇系列」，並以「人工智能及視覺高峰論壇2019」（AI & Computer Vision Summit 2019）掀開活動序幕。「人工智能晶片高峰論壇」為該系列的第二項活動，繼續發揮重要平台作用，連結人工智能的持分者，並透過一連串重點演說及小組討論，促進知識分享及經驗交流。

目前共有超過80間半導體相關企業進駐香港科學園。香港科技園公司致力為這些企業提供全方位支援，以推動人工智能及微電子技術的發展。香港科技園公司的「iDM² Micro-Electronics Node」於今年8月推出，是香港首個基於FPGA（Field Programmable Gate Array）技術的電子加速器計劃，旨在推動行業的發展；由香港科技園公司、阿里巴巴及商湯集團共同成立的「香港人工智能實驗室」（HKAI Lab）則協助初創企業加速人工智能研發成果的商品化流程。人工智能及機器人技術是科技園公司的重點發展領域之一，預計於明年啟用的AI Plug@HKSTP平台將能為相關社群提供一站式技術服務及設施支援。這些均是香港科技園公司一直推動人工智能及創新科技發展的舉措。