新聞發布室

香港科技園公司與聯合微電子中心合辦首屆「人工智能晶片高峰論壇」 推廣人工智能硬件的發展


2019年12月6日


香港科技園公司行政總裁黃克強於「人工智能晶片高峰論壇」中表示科技園致力為先進工業提供完善基建及設施,成就香港經濟多元化的願景。

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西門子旗下Mentor的CEO Emeritus Walden Rhines博士暢談嶄新的集成電路設計方法如何促進人工智能應用。

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全球及亞洲的科技精英、業者翹楚、學界及園區公司代表聚首一堂,在論壇上彼此交流。

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(香港,2019125日)香港科技園公司與聯合微電子中心(香港)有限公司(聯合微電子中心)於今天攜手舉辦首屆「人工智能晶片高峰論壇」(AI Chips Summit),以推動人工智能硬件的發展。該論壇雲集人工智能領域的國際專家、業界翹楚、學界及園區公司代表,共同探討開發人工智能晶片和加速器的最佳設計方案及輔助工具,當中包括以機器學習為基礎的晶片設計技術。 

香港科技園公司於今年7月正式啟動「創科領袖論壇系列」,並以「人工智能及視覺高峰論壇2019」(AI & Computer Vision Summit 2019)掀開活動序幕。「人工智能晶片高峰論壇」為該系列的第二項活動,繼續發揮重要平台作用,連結人工智能的持分者,並透過一連串重點演說及小組討論,促進知識分享及經驗交流。

目前共有超過80間半導體相關企業進駐香港科學園。香港科技園公司致力為這些企業提供全方位支援,以推動人工智能及微電子技術的發展。香港科技園公司的「iDM2 Micro-Electronics Node」於今年8月推出,是香港首個基於FPGA(Field Programmable Gate Array)技術的電子加速器計劃,旨在推動行業的發展;由香港科技園公司、阿里巴巴及商湯集團共同成立的「香港人工智能實驗室」(HKAI Lab)則協助初創企業加速人工智能研發成果的商品化流程。人工智能及機器人技術是科技園公司的重點發展領域之一,預計於明年啟用的AI Plug@HKSTP平台將能為相關社群提供一站式技術服務及設施支援。這些均是香港科技園公司一直推動人工智能及創新科技發展的舉措。

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