科技園公司與產品可靠性暨系統安全研發中心（CAiRS）攜手推動新型工業化 加速本地微電子及先進製造業初創發展

（香港，2023年9月28日）— 香港科技園公司（科技園公司）與香港理工大學（理大）及美國馬里蘭大學於InnoHK創新香港研發平台設立的「產品可靠性暨系統安全研發中心」（CAiRS）簽署合作協議，共同協助微電子及先進製造業初創提升必要測試及量產的能力。

簽約儀式在早前舉行的IEEE Reliability Society香港分會成立典禮上進行。IEEE Reliability Society香港分會是本地創科生態圈的重要一環，致力促進香港產品可靠性及安全性的創新發展。成立典禮及簽約儀式的主禮嘉賓包括香港特別行政區創新科技及工業局副局長張曼莉女士、香港科技園公司行政總裁黃克強先生、IEEE香港分會主席、香港大學電機電子工程系主任黃建業教授，以及香港理工大學常務及學務副校長黃永德教授等。

科技園公司的異構系統整合實驗室（HI Lab），專門為第三代半導體及3D系統級封裝（3D SiP）技術而設，為微電子初創提供大規模測試其產品及技術的能力及資源，以完善由端到端開發到生產的整個行業價值鏈。與CAiRS的合作可以進一步強化HI Lab的支援能力，透過協助微電子業初創突破瓶頸，大幅推動行業創新發展，改善產品安全性與可靠性，提高不同階段初創的市場潛力及微電子業整體水準，以實現香港新型工業化的發展目標。

香港特別行政區創新科技及工業局副局長張曼莉女士表示：「我很高興出席IEEE Reliability Society香港分會成立典禮暨香港科技園公司與產品可靠性暨系統安全研發中心（CAiRS）的合作協議簽署儀式，這個合作正好配合特區政府去年12月公布的《香港創新科技發展藍圖》的願景和使命。香港有著雄厚的科研實力及追求突破的精神，特區政府將繼續促進上中下游的合作以及推動創新科技產業發展，並進一步加強及發揮香港背靠祖國、聯通世界的獨特優勢。我期待IEEE Reliability Society和 CAiRS 的合作帶來的突破，為我們創新科技的發展塑造美好未來。」

香港科技園公司行政總裁黃克強先生表示：「是次與CAiRS的合作，是科技園公司打造完善創科生態圈工作上再一步向前邁進的里程碑。從研發、全面產品發展、前期測試，以至正式將產品推出市場，科技園公司於每個階段均能為微電子初創提供適切支援。配合為微電子及先進制造業而設的專門設備及創新園內的完善設施，我們致力將香港打造成環球電子和工程樞紐，吸引相關專才，同時協助微電子初創和相關公司擴展業務，打進國際市場。」

香港理工大學常務及學務副校長黃永德教授表示：「理大全力支持IEEE Reliability Society香港分會的成立以及香港科技園公司與產品可靠性暨系統安全研發中心的合作協議。 這次在第三代半導體和三維系統封裝方面的合作將有助於釋放第三代半導體的巨大潛力，這些半導體可用於電動車、5G技術以及香港和大灣區的智慧製造和運輸。」

CAiRS是InnoHK創新香港研發平台的研發實驗室，是專注研究產品可靠性及安全創新的領先樞紐。科技園公司的HI Lab配置了一套異構系統及先進封裝平台，可進行微電子原型的小批測試。

科技園公司與CAiRS的合作，會為微電子初創提供培訓課程和諮詢服務，並會探討共同進行第三代半導體和傳感器產品可靠性和失效分析項目的機會。這些項目的成果將用作推動新型工業化發展及智慧城市的應用，藉由香港在電子業及製造業的世界級優勢，抓緊微電子日益增長的全球機遇。

如欲了解更多有關科技園公司HI Lab，請瀏覽https://www.hkstp.org/zh-hk/what-we-offer/infrastructure/heterogeneous-integration-lab/。