公司簡介

鉑識科技基於新開發的納米雙晶銅材料，為未來三維集成電路封裝提供具前瞻性的材料突破，主要用於消費電子產品中的再佈線銅層、銅金屬連線和銅微柱等結構。新型納米雙晶銅具有創新及可用於構建具有低功耗特性的關鍵器件，提供客戶技術和解決方案。雙晶銅結構具有銅銅鍵合技術前景，可提供較低的界面電阻，是實現未來單片三維集成電路封裝整合的理想材料與技術。

鉑識科技基於納米雙晶銅和納米晶粒電鍍銅材料的技術開發，有效控制添加劑配方以獲得合適的銅晶體結構，是構建RDLs/TSV/Interconnect/Pillars 技術的關鍵，以滿足下一代晶圓級封裝線寬/線距尺寸縮減低至 2 µm 的要 求。納米雙晶銅可提高細線的可靠性/填孔性，具有絕佳的均勻性、高純度， 和降低的製造成本的特性。進而走向未來銅與 SiO2 混合鍵合技術，以兩種銅材料形成的混和結構，實現低溫混合鍵合技術，形成穩定且無空隙的界面， 解決電遷移和熱遷移造成封裝的問題。