傳感器封裝集成實驗室



傳感器封裝集成實驗室集中提供各種設備,支援整個微型或納米傳感器、以及其他相關器件例如傳感器芯片或器件的開發週期,集成、測試及封裝等工序。

傳感器封裝集成實驗室設有面積合共10,000平方呎的100級及1,000級潔淨室,讓研發者進行研究及產品開發。除了配備完善的潔室所需設備外,香港科技園公司及合作野夥伴公司亦提供晶圓加工工具 (包括沉積、微影、蝕刻、封裝和測試),以及技術支援和諮詢服務。

歡迎科研機構制定政府資助科技項目,利用實驗室的服務,試行生產。

 

「智慧城市微/納米傳感器」報告

了解香港科學園傳感器科技的發展概況,參閱2018年12約月10日舉行的第一屆醫療保健及智慧城市微/納米傳感器國際研討會上,專家講者的見解和論點。(只有英文版本)

Micro/Nano Sensors for Healthcare and Smart City (2018)

 

共享實驗室設備簡介

晶圓級工藝

預處理/濕處理

濕處理設備

  • 光刻膠及光刻膠去除溶液槽
  • 氫氧化鉀、RCA清潔槽
  • 氫氟酸溶液/混合溶液槽
  • 旋轉乾燥機
  • 加熱器

蝕刻

XeF2矽蝕刻機 (memsstar Alpha)

XeF2矽蝕刻機 (memsstar Alpha)

  • 晶圓尺寸: 6吋 單晶圓或標本
  • 可用氣體: XeF2, N2
  • 物料:矽

晶圓接合機 (AML-AWB008)

晶圓接合機 (AML-AWB008)

  • 晶圓尺寸: 6吋
  • 基板材料: 矽
  • 壓力: 1x10-6 mbar 至 2 bar
  • 溫度: 達 560oC

晶片/芯片級工藝

晶片/芯片制備

晶圓切割系統 (ADT7100)

  • 晶圓尺寸:8”
  • 單一主軸 : 2”
  • 覆蓋材料: 集成電路晶圓, 玻璃, 微機電系統晶圓​

晶片/芯片封裝

高精度多芯片貼片機 (Datacon 2200 evo)

  • X / Y放置精度 : + 10um @ 3 Sigma
  • 晶片尺寸 : 0.17mm - 50mm (環氧樹脂) & 0.8mm - 50mm (倒裝芯片 )
  • 環氧樹脂厚度: 設定範圍 0.1mm - 5mm

晶片/芯片封裝

銲線接合機 (ASM Eagle Xpress)

  • 熱超聲鍵合
  • 銲線尺寸 : 0.6mil ~ 2.0mils
  • 最大銲線長度 : 8mm

測試與表徵

表面輪廓儀 (Veeco Dektak 8)

表面輪廓儀 (Veeco Dektak 8)

  • 晶圓尺寸: 最大8吋
  • 垂直分辨率: 1 Å max.
    (@6.55μm範圍)
  • 最長掃描長度: 標準50mm (2吋)
  • 觸筆力: 1至15mg

原子力顯微鏡, AFM (Veeco D3100)

原子力顯微鏡, AFM (Veeco D3100)

  • 晶圓尺寸: 最大8吋
  • XY 掃描範圍: 90 μm x 90 μm
  • Z掃描範圍: 6 μm
  • 探頭尖端的半徑: 20-60nm

查詢

  • 申請使用傳感器實驗室或成為合作夥伴
  • 參觀傳感器實驗室
  • 參加操作培訓
  • 收費表

鄭小姐 Candy Cheng

電話: +852 2629 6981

電郵: candy.cheng@hkstp.org

吳先生 Adam Wu

電話:+852 2628 6732

電郵:adam.wu@hkstp.org 

電郵:sensor@hkstp.org

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