傳感器封裝集成實驗室集中提供各種設備,支援整個傳感器開發週期,處理封裝和集成等後工序之試行生產,以及進行測試。

傳感器封裝集成實驗室設有面積達3,000平方呎的100級及1,000級潔淨室,配備工具和設備,可進行基本處理程序,包括沉積、微影、蝕刻、封裝和測試,並由香港科技園公司的合作夥伴提供技術支援和諮詢服務。

歡迎科研機構制定政府資助科技項目,利用實驗室的服務,試行生產。

 

「智慧城市微/納米傳感器」報告

了解香港科學園傳感器科技的發展概況,參閱2018年12約月10日舉行的第一屆醫療保健及智慧城市微/納米傳感器國際研討會上,專家講者的見解和論點。(只有英文版本)

Micro/Nano Sensors for Healthcare and Smart City (2018)

 

實驗室設備

 

蝕刻

XeF<sub>2</sub>; Silicon Etcher (memsstar Alpha)

XeF2矽蝕刻機 (memsstar Alpha)

  • 晶圓尺寸: 6吋 單晶圓或標本

  • 可用氣體: XeF2, N2

  • 物料:矽

Wafer Bonder (AML-AWB008)

晶圓接合機 (AML-AWB008)

  • 晶圓尺寸: 6吋

  • 基板材料: 矽

  • 壓力: 1x10-6 mbar 至 2 bar

  • 溫度: 達 560oC

測試

Surface Profiler (Veeco Dektak 8)

表面輪廓儀 (Veeco Dektak 8)

  • 晶圓尺寸: 最大8吋

  • 垂直分辨率: 1 Å max.

    (@6.55μm範圍)

  • 最長掃描長度: 標準50mm (2吋)

  • 觸筆力: 1至15mg

測試

Atomic Force Microscopy, AFM (Veeco D3100)

原子力顯微鏡, AFM (Veeco D3100)

  • 晶圓尺寸: 最大8吋

  • XY 掃描範圍: 90 μm x 90 μm

  • Z掃描範圍: 6 μm

  • 探頭尖端的半徑: 20-60nm

查詢
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  • 參觀傳感器實驗室
  • 參加操作培訓
  • 收費表
Candy Cheng
電話: +852 2629 6981
Alex Lam
電話: +852 2629 7077
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