集成電路失效分析實驗室設有先進的測試儀器,以支援半導體及電子產品的產品分析。

集成電路失效分析實驗服務:

  • 失效情況認定
  • 電性測試
  • 外端封裝檢查
  • 內部封裝檢查
  • 封裝剝離
  • 失效位置定位
  • 晶片去層
  • 光學顯微鏡檢測
  • 掃描電鏡檢測
  • 線路修改
  • 結構分析

儀器清單

 

失效情況驗證

Curve Tracer (Tektronix 370B)

半導體曲線追蹤儀
(泰克370B)

 

Parametric Analyzer (HP 4155A)

半導體參數分析儀
(HP 4155A)

電性測試

ESD (HBM/MM) & Latch-up Tester (Thermo KeyTek ZapMaster MK 2)

靜電放電(HBM/MM)及閂鎖(Latch-up)測試儀(Thermo Fisher Scientific MK.2 ESD and Latch-Up Test System)

 

外端及內部封裝檢查

 

Stereo Microscope
(Leica S6D)

共焦顯微鏡
(萊卡 S6D)

 

Scanning Acoustic Microscope (PVA TePla WIN SAM-Vario III)

掃描聲學顯微鏡
(PVA TePla WIN SAM-Vario III)

 

 

nordsondagexd7600ntdiamond150x150

2D 及3D (電腦斷層掃描) X射線檢查系統 (Nordson Dage XD7600NT Diamond FP)

封裝剝離

 

Decapsulated Samples

解封裝樣品

 

Decap on specific area

特定位置開封

 

 

Copper Wire decap

銅制程產品開封

 

On-board Decap

PCB板上開封

 

Package remove–expose backside of Chip

移除封裝背面,顯露芯片背面

 

失效位置定位

 

Emission Microscope, (EMM)I with Laser Scanning Microscope
(LSM /OBIRCH) (DCG Systems TriVision)

光熱發射顯微鏡,並有激光掃描模塊 (LSM /OBIRCH)
 (Thermo Fisher Scientific TriVision)

 

 

Fault found with EMMI

EMMI下的缺陷定位

 

Thermal Emission (DCG System,s ELITE)

熱感顯微鏡
(Thermo Fisher Scientific ELITE)

 

Fault found with ELITE

ELITE 下的缺陷定位

 

Laser Cutter (EzLaze Laser Cutting System)

激光切割機
(EzLaze Laser Cutting System)

 

晶片去層

形態學成像

 

Image under Hign Power Microscope

高倍鏡下成像

 

Counting Metal layers

檢測金屬層數量

 

Defect under SEM

電鏡下,缺陷顯現

 

Defect under SEM

電鏡下,缺陷顯現

 

線路修改

Focused Ion Beam (DCG Systems OptiFIB -IV)

聚焦離子束系統
(Thermo Fisher Scientific OptiFIB -IV)

 

 

結構分析

Cross-section on PCB

PCB剖面研磨

 

 

Cross-section on camera lens

相機鏡頭剖面研磨

材料分析

集成電路失效分析實驗室同時提供材料分析的實驗室服務。

 

元素分佈分析

Field Emission Scanning Electron Microscope

場發射掃描電子顯微鏡
(ZEISS GeminiSEM 300 )


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