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集成电路失效分析
集成电路失效分析实验室设有先进的测试仪器,以支援半导体及电子产品的产品分析。

集成电路失效分析实验服务:
  • 失效情况认定
  • 电性测试
  • 外端封装检查
  • 内部封装检查
  • 封装剥离
  • 失效位置定位
  • 晶片去层
  • 光学显微镜检测
  • 扫描电镜检测
  • 线路修改
  • 结构分析
仪器清单
失效情况验证   电性测试
半导体曲线追踪仪(泰克370B) 半导体参数分析仪(HP 4155A)
半导体曲线追踪仪
(泰克370B)
半导体参数分析仪
(HP 4155A)

静电放电(HBM/MM)及闩锁(Latch-up)测试仪(Thermo KeyTek ZapMaster MK 2)

 
外端及内部封装检查
共焦显微镜(莱卡 S6D) 扫描声学显微镜(PVA TePla WIN SAM-Vario III)
共焦显微镜
(莱卡 S6D)
扫描声学显微镜
(PVA TePla WIN SAM-Vario III)
2D 及3D (电脑断层扫描) X射线检查系统 (Nordson Dage XD7600NT Diamond FP)
 
封装剥离
激光开封系统(Nisene) 解封装样品 特定位置开封
激光开封系统
(Nisene)
解封装样品 特定位置开封
铜制程产品开封 PCB板上开封 移除封装背面,显露芯片背面
铜制程产品开封 PCB板上开封 移除封装背面,显露芯片背面
 
失效位置定位
光热发射显微镜,并有激光扫描模块 (LSM /OBIRCH) EMMI下的缺陷定位 热感显微镜(DCG System,s ELITE)
光热发射显微镜,并有激光扫描模块 (LSM /OBIRCH)
 (DCG Systems TriVision)

EMMI下的缺陷定位
热感显微镜
(DCG System,s ELITE)
ELITE 下的缺陷定位 激光切割机(EzLaze Laser Cutting System) 手动探针台(Karl Suss PM-8)
ELITE 下的缺陷定位 激光切割机
(EzLaze Laser Cutting System)
手动探针台
(Karl Suss PM-8)
 
Layer De-processing
反应性离子蚀刻(RIE)系统 (Oxford Instruments,, Plasmalab 80+) 剥层分析  
反应性离子蚀刻(RIE)系统 (Oxford Instruments,, Plasmalab 80+) 剥层分析  
 
Optical Microscopy, SEM
高倍率显微镜(莱卡DM8000M) 高倍镜下成像 检测金属层数量
高倍率显微镜
(莱卡DM8000M)
高倍镜下成像 检测金属层数量
场发射扫描电镜(FEI Nova NanoSEM  600) 电镜下,缺陷显现 电镜下,缺陷显现
场发射扫描电镜
(FEI Nova NanoSEM  600)
电镜下,缺陷显现 电镜下,缺陷显现
 
线路修改 结构分析  
聚焦离子束系统(DCG Systems OptiFIB -IV) PCB剖面研磨 相机镜头剖面研磨
聚焦离子束系统
(DCG Systems OptiFIB -IV)
PCB剖面研磨 相机镜头剖面研磨