半导体系统级封装服务

3D SiP 实验室

3D SiP实验室(一期)于2013年年中开幕,为行业提供高端集成电路封装研发及小批量试生产的服务,合作伙伴为香港应用科技研究院。

未来的SiP模组发展趋势包括不断增加的功能、尺寸和厚度变小、耗电量的降低,以及持续减小的成本。此趋势与集成电路的持续缩放同步,令透过系统芯片(SoC)的互补式金属氧化物半导体(CMOS)增添更多功能。

SiP技术被视为关键的解决方案之一,以解决上述问题,而以下就是这些先进的技术。

3D封装技术利用第三或Z高度尺寸,以提供高容量的封装方案,从而提高整体性和效能。现时消费者要求体积更小、更轻的产品,3D封装就能够把多媒体的功能结合,成为产品成功的关键。这种日益增长的功能需要更高的容量,以及更复杂和高效的内存结构。

新产品设计(例如手机、数码相机、个人数码助理、音乐播放器及流动游戏)都需要集这些功能于新颖独特的外形上。通过以最低的成本提供最高的芯片集成度及面积效率,才能令3D封装经历高增长及高新应用的发展阶段。
 

3D封装的好处

3D封装的发展迅速,增长甚高,是由于拥有以下与系统级别的优势:

  • 通过增加每平方厘米电路板空间的半导功能,以及每立方厘米应用空间的半导功能,令尺寸和重量大大降低。
  • 通过容量性包装的方法,增加设计的自由度,以创造崭新的外形和造型。
  • 通过更短的互连架构,以实现更高的电机性能。
  • 降低系统级别的成本
仪器清单

Heller 1706EXL回流焊炉

Heller 1706EXL回流焊炉7区(6加热区及1个冷却区)(Heller 1706EXL Solder Reflow oven with 7 zones (6 Heat Zone and 1 Cool Zone))
能满足世界各地先进的回流焊接应用。


Kao Kong ST-75成型机

Kao Kong ST-75成型机(Kao Kong ST-75 Molding machine)
传递模塑压制机75吨成型用途(Transfer Mold Press 75 tons for Molding)


Sunny液压修剪压制机

Sunny液压修剪压制机TF-5吨(Sunny Hydraulic Trim Press TF-5 tons)
为QFP和SOIC产品而设的修整成形机(Trim and Form Machine)


AUTOTRONIK BS1400半自动SMT丝网印刷机

AUTOTRONIK BS1400
AUTOTRONIK BS1400是一部非常准确的半自动SMT丝网印刷机。凭借强大的AT-自动对齐基准搜查及PCB板抵销调节系统,您只需按下开始掣,PCB对齐及印刷过程便会以全自动方式进行,非常适合小批量的精密打印。


AUTOTRONIK BS383V自动贴片机

AUTOTRONIK BS383V自动贴片机(Auto pick and place machine)
AUTOTRONIK BS383V自动贴片机的准确度和灵活性极高,适合
-0201, QFP (0.5mm 距离), BGA, SOIC, PLCC


PINK VADU100真空焊接系统

PINK VADU100真空焊接系统 (Vacuum soldering system)
PINK VADU100真空焊接系统配备分隔焊接和冷却的区域,可利用浆料及预成型件进行操作。


KOMEG 快速震动室

KOMEG 快速震动室(Fast rate chamber)
KOMEG快速震动室,温度范围摄氏零下-70℃至180℃
加热速度每分钟摄氏5℃,冷却速度每分钟摄氏7℃
内部尺寸为500mm(濶) x 300mm (高) x 200mm (深)

 

ADT 7100切割锯床

ADT 7100切割锯床(Dicing Saw machine)
ADT 7100切割锯床为ADT 947 8寸或以下的晶圆、水电阻率控制(二氧化碳起泡)及ADT977,以及晶圆清洗系统而设。同时提供手动晶圆安装系统及UV固化系统。


Datacon 2200 evo高精度多芯片贴片机

Datacon 2200 evo高精度多芯片贴片机(evo high-accuracy multi-chip die bonder)
Datacon 2200 evo高精度多芯片贴片机提供最具灵活弹性的芯片粘接,以及倒装芯片应用。 Datacon 2200 evo配备集成分配器、8寸的晶圆处理、自动转换工具的装置及专用工具,全面为现在和未来的工序和产品作好准备。

高效能、高准确度
• 最高的准确度为±10微米@3西格玛(可视乎需要供应7微米的)
• 高生产力,拥有成本低
• 在同一台机器有多达4个工作头
多芯片功能
• 复杂产品的聚类生产
• 芯片粘接,倒装芯片,一机多芯片
• 环氧树脂着墨及冲压,浸焊剂
• 无可比拟的灵活性
• 从晶圆、华夫格包、凝胶包、给料机挑选的模具
• 放置于传送体、船、基板、印刷电路板、导线架及晶片的模具
• 冷热过程支持:环氧树脂、焊接和热压
• MCM,SIP ,混合

BONDJET BJ939高速全自动粗线键合机 

BONDJET BJ939
作为科技术领导者之一,黑森州有限公司(Hesse GmbH)设计唯一的重型线接合头,具备非破坏性拉力测试及用作实时百分百质量控制的独特集成传感器。其他优秀的特点包括速度快及具备最大的接合面积。 BONDJET BJ939先进的功能设计,能满足您当前和未来的需要,大大提升工作效率。

工作区
•X / Y:350毫米×500毫米(13.8”×19.7”)

可选:X / Y轴:350毫米×560毫米(13.8“×22.0” )
•Z:50毫米(2”)
•P-旋转400°

超声波
• 电子超声波产生器
• 频率:10千赫至600千赫,功率:50瓦

可选100瓦
• 可转换器:40千赫,60千赫至100千赫

电线
• 铝、金、铜(铝、金、铜)
• 100微米至500微米(4密耳到20密耳)
• 可选:75微米至500微米(2.9密耳到20密耳)

织带
•0.075毫米×0.75 mm到0.3毫米×2mm
 

Eagle Xpress 

Eagle Xpress
有赖新的传输体,Xpress可以处理高达100毫米宽度的引线框架。它的结合准确度已优化至2微米,而ASM的GoCu技术使它能够更快地运作,甚至可以比金线更便宜的铜线运作。这些特性使ASM Xpress特别受到欧洲电子制造商的欢迎,他们正寻求更灵活和精确的引线键合解决方案,以进行研发活动及灵活生产。此外,Xpress全新独特的自动电线重新穿引系统(Auto Wire Rethread System)及双导线钳位功能确保接合线被夹持和到位,并在中断后自动重新穿线。这令停机时间减至最少,亦同时提高应用程式的效率。

GoCu技术及引线框架高达100毫米宽
• 引线框架/基板可达100毫米宽
• 自动金铜转换
• 键合铜的速度和效率与黄金相若,甚至更高
• 准确度提高至2微米
• 超低循环能力至50微米

 

Asymtek 半自动点胶系统

Asymtek 半自动点胶系统(Semi-auto-dispensing system)
 

 

Nordson MARCH AP-1000等离子清洗系统
Nordson MARCH AP -1000等离子清洗系统(Plasma Cleaning System)
Nordson MARCH AP-1000等离子清洗系统是为满足24小时高效生产环境的严格要求而设。此系统提供划一的等离子处理,极之安全可靠,操作简便。
AP-1000平台是完全独立的,所需空间极小。泵、腔室、控制电子设备及13.56MHz RF等产生器全部集中于单一的外壳中。完全集中于正面的操作轻易接通内部组件。此泵设置于滚轮,方便拆卸。



West Bond手工焊线机

West Bond Manual Wire Bonder