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香港科技园公司与联合微电子中心合办首届“人工智能晶片高峰论坛” 推广人工智能硬件的发展


2019年12月6日


香港科技园公司行政总裁黄克强于“人工智能晶片高峰论坛”中表示科技园致力为先进工业提供完善基建及设施,成就香港经济多元化的愿景。

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西门子旗下Mentor的CEO Emeritus Walden Rhines博士畅谈崭新的集成电路设计方法如何促进人工智能应用。.

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全球及亚洲的科技精英、业者翘楚、学界及园区公司代表聚首一堂,在论坛上彼此交流。

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(香港,2019125日)香港科技园公司与联合微电子中心(香港)有限公司(联合微电子中心)于今天携手举办首届「人工智能晶片高峰论坛」(AI Chips Summit),以推动人工智能硬件的发展。该论坛云集人工智能领域的国际专家、业界翘楚、学界及园区公司代表,共同探讨开发人工智能晶片和加速器的最佳设计方案及辅助工具,当中包括以机器学习为基础的晶片设计技术。 

香港科技园公司于今年7月正式启动创科领袖论坛系列」,并以人工智能及视觉高峰论坛2019」(AI & Computer Vision Summit 2019)掀开活动序幕。「人工智能晶片高峰论坛」为该系列的第二项活动,继续发挥重要平台作用,连结人工智能的持分者,并透过一连串重点演说及小组讨论,促进知识分享及经验交流。

目前共有超过80间半导体相关企业进驻香港科学园。香港科技园公司致力为这些企业提供全方位支援,以推动人工智能及微电子技术的发展。香港科技园公司的iDM2 Micro-Electronics Node」于今年8月推出,是香港首个基于FPGA(Field Programmable Gate Array)技术的电子加速器计划,旨在推动行业的发展;由香港科技园公司、阿里巴巴及商汤集团共同成立的香港人工智能实验室」(HKAI Lab)则协助初创企业加速人工智能研发成果的商品化流程。人工智能及机器人技术是科技园公司的重点发展领域之一,预计于明年启用的AI Plug@HKSTP平台将能为相关社群提供一站式技术服务及设施支援。这些均是香港科技园公司一直推动人工智能及创新科技发展的举措。

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