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香港科技园公司与联合微电子中心合办首届“人工智能晶片高峰论坛” 推广人工智能硬件的发展


2019年12月6日


香港科技园公司行政总裁黄克强于“人工智能晶片高峰论坛”中表示科技园致力为先进工业提供完善基建及设施,成就香港经济多元化的愿景。

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西门子旗下Mentor的CEO Emeritus Walden Rhines博士畅谈崭新的集成电路设计方法如何促进人工智能应用。.

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Global and regional technology elites, together with key industry players, academics and Park company delegates, gathered at the summit to explore the latest AI chip development.

Global and regional technology elites, together with key industry players, academics and Park company delegates, gathered at the summit to explore the latest AI chip development.

全球及亚洲的科技精英、业者翘楚、学界及园区公司代表聚首一堂,在论坛上彼此交流。

(香港,2019125日)香港科技园公司与联合微电子中心(香港)有限公司(联合微电子中心)于今天携手举办首届「人工智能晶片高峰论坛」(AI Chips Summit),以推动人工智能硬件的发展。该论坛云集人工智能领域的国际专家、业界翘楚、学界及园区公司代表,共同探讨开发人工智能晶片和加速器的最佳设计方案及辅助工具,当中包括以机器学习为基础的晶片设计技术。 

香港科技园公司于今年7月正式启动「创科领袖论坛系列」,并以「人工智能及视觉高峰论坛2019」(AI & Computer Vision Summit 2019)掀开活动序幕。「人工智能晶片高峰论坛」为该系列的第二项活动,继续发挥重要平台作用,连结人工智能的持分者,并透过一连串重点演说及小组讨论,促进知识分享及经验交流。

目前共有超过80间半导体相关企业进驻香港科学园。香港科技园公司致力为这些企业提供全方位支援,以推动人工智能及微电子技术的发展。香港科技园公司的「iDM2 Micro-Electronics Node」于今年8月推出,是香港首个基于FPGA(Field Programmable Gate Array)技术的电子加速器计划,旨在推动行业的发展;由香港科技园公司、阿里巴巴及商汤集团共同成立的「香港人工智能实验室」(HKAI Lab)则协助初创企业加速人工智能研发成果的商品化流程。人工智能及机器人技术是科技园公司的重点发展领域之一,预计于明年启用的AI Plug@HKSTP平台将能为相关社群提供一站式技术服务及设施支援。这些均是香港科技园公司一直推动人工智能及创新科技发展的举措。

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