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科技园公司伙拍国际加速器Plug and Play 召集初创企业参与香港「电梯募投比赛2023」

截止报名日期延至1月20日,把握机会参与全球募投盛事,抓紧亚洲投资机遇。


2023年01月13日


(香港,2023113日)– 香港科技园公司(科技园公司)伙拍全球领先创新平台Plug and Play,号召世界各地具抱负的初创企业参与第七届「电梯募投比赛2023」。是次比赛是本港其中一项最大型的募投盛事,截止报名日期亦将延期至2023年1月20日。

参与比赛的本地和全球初创企业有机会加入由科技园公司以及Plug and Play联合推动的创科生态圈,将别具潜力的创新构思带上国际舞台。比赛分为两组 -「金融科技」及「房地产科技」,有意参加的初创只需提供一段2分钟的短片,50位优秀的初创将有机会晋身决赛,有机会获得由香港科技园创投基金所提供最高500万美元的创投基金以及拓展亚洲以至全球市场的支援,冠军队伍更有机会获得六万美元奖金。

作为全球知名的创新平台,Plug and Play将利用他们的全球网络,于2月分别在亚洲、欧洲和北美地区筹办国际比赛,挑选海外初创企业参与4月在香港举行的决赛。

香港是开拓亚洲市场的理想平台,亦是通往中国内地和亚洲的门户。作为香港最大的创科生态圈,参与「电梯募投比赛 2023」的初创企业可透过科技园公司连系超过 1,000 名投资者以及逾 300 位商业伙伴。

香港科技园公司行政总裁黄克强表示: 「『电梯募投比赛』是我们的旗舰活动,今年的规模可以说是史无前例,我们与国际知名创新平台Plug and Play成为策略合作伙伴,锐意将比赛提升至一个全新层次。是次合作进一步巩固香港和科技园公司作为创新者走向全球的理想跳板地位,并协助初创企业扩展业务版图,也印证着我们成功推动创科发展。」

Plug and Play 首席执行官Saeed Amidi表示:「亚洲一直以来充满着无限机遇,今次与科技园公司合作举办『电梯募投比赛』,为我们建立世界领先创新平台的使命立下重要里程碑。我们将携手与科技园公司推动创新,连系各地翘楚和世界级领先企业、风险投资公司、大学和政府机构,打造一个独特并且跨行业的创科生态圈。」

由科技园公司主办的「电梯募投比赛 2023」决赛将假香港最高的建筑物,西九龙环球贸易广场顶层的地标「天际100」举行,以呈现真实的电梯募投体验。

参赛资格:

  • 成立不超过十年之科技初创企业
  • 参赛构思必须针对两大科技领域其中之一:「金融科技」或「房地产科技」

截止报名日期为香港时间2023年1月20日晚上11时59分。

「电梯募投比赛2023」详细资料已上载于 (https://epic.hkstp.org/)。

(图一) 香港科技园公司行政总裁黄克强先生与Plug and Play首席执行官Saeed Amidi共同推广由科技园公司主办的第七届「电梯募投比赛2023」,邀请世界各地的初创企业踊跃参与,把握宝贵的投资机遇。

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