新闻发布室

香港科技园公司在「香港金融科技周」上宣布推出新措施 进一步推动本地金融科技发展


2019年11月6日


科技园公司行政总裁黄克强(左二)出席由香港中文大学伟伦金融学教授陈家乐(左一)主持的专坛,讲者包括应科院行政总裁周宪本(中)丶英国国际贸易部金融科技顾问 Philippa Martinelli(右一)及金管局金融科技促进办公室金融科技总监周文正(右二)。讲者们於会上探讨如及市案,以促进金融科技圈发展

科技园公司率领19间金融科技业及培育公司参加「香港金融科技周」,除展出创新成果外,亦发掘与世界各地企业家的合作机会和投资机遇。

科技园公司於「香港金融科技周」间,InnoExpress 金融科技计划活动,本地及海外初创企业解香港和大湾区最新的金融科技商机,及所提供的培育及业务支援。

(香港,2019116日)香港科技园公司(科技园公司)今天在第四届「香港金融科技周」,宣布推出新措施,及与业界夥伴共同发展的计划,旨在加快本港金融科技的发展,巩固香港作为国际金融中心的地位。这些措施包括与香港金融管理局(金管局)合作推出金融+科技协作平台,以及在科技园公司设於九龙塘的创新中心(InnoCentre)扩展金管局─应科院金融科技创新中心。   

科技园公司在今届「香港金融科技周」上主办了专题论坛,探讨影响金融科技产业的国际及亚洲法规的最新发展,以及应用研究和技术在发展突破性金融科技概念和创新方案上的新趋势。论坛由香港中文大学伟伦金融学教授陈家乐主持,讲者包括科技园公司行政总裁黄克强丶香港应用科技研究院(应科院)行政总裁周宪本丶金管局金融科技促进办公室金融科技总监周文正,以及英国国际贸易部金融科技顾问 Philippa Martinelli。

夥拍金管局推出新措施    促进本港金融科技生态圈发展

科技园公司宣布的首项新措施是与金管局携手推出金融+科技协作平台。该平台将有助科技园公司继续建设创科生态圈,让持份者分享知识丶共同协作及开发各种创新技术。

金融+科技协作平台主要促进人工智能丶区块链丶网络安全及数据分析等新兴科技的研究及应用,以开发创新的金融科技方案。该平台提供开放及多元的环境,让从事金融及科技领域的业界人士举办活动,从而开拓创新思维,发掘并培育人才,以及寻求合作机会。平台亦将支援金管局新推出的科技举措及金融科技项目,包括与泰国中央银行就央行发行数码货币(Central Bank Digital Currency, 简称CBDC)作联合研究,以及其他金融科技相关活动,如解决方案展示丶实验丶投资及业务配对,并透过各类课程丶培训丶比赛丶交流和社区项目来发掘人才。

另一项措施,是将位於香港科学园的金管局─应科院金融科技创新中心扩展至九龙塘创新中心。坐落於科学园的金管局─应科院金融科技创新中心於2016年11月啓用,提供启迪创意思维的丰沃环境,促进金融科技解决方案蓬勃发展。该中心担当沙盒和实验室的角色,就金融科技解决方案进行概念验证。金管局─应科院金融科技创新中心将扩展至九龙塘创新中心,并配备各类先进的硬件及软件技术,以应对本地金融科技产业持份者之需要。中心预计於2020年第一季启用,将提供一系列支援服务,包括技术谘询丶共用工作室丶体验中心丶方案展示区丶开发工具及沙盒等。

科技园公司行政总裁黄克强指出:「我们深信要加快本港金融科技产业的发展,必须以新兴科技领域的科研实力及专门知识为基础,包括人工智能丶区块链丶网络安全及数据分析等,以建立强大的生态圈。我们亦确信持份者要先掌握亚洲以至全球发展急速的金融科技监管环境,才能促成商品化的解决方案。」

黄克强续称:「因此,我们与金管局合作推出两项新措施。我们预期新建的金融+科技协作平台,以及扩展至创新中心的金管局─应科院金融科技创新中心,将提供开放和多元的环境,促进持份者分享知识与数据,互相指导交流,合作创造金融科技创新方案。展望未来,我们会与生态圈内的持分者紧密合作,推动金融科技创新方案的发展,巩固香港作为国际金融中心之领导地位。」

金融科技是科技园公司的四大重点科技范畴之一。香港科学园致力缔造充满活力的创科生态圈,汇聚超过330间金融科技和资讯及通讯科技公司。他们紧密合作,将深科技应用於各个金融科技方案当中,如交易及支付系统丶金融数据方案丶合规和保安丶以及分散式帐本技术等。科技园公司於今年较早前与多间大型机构包括英国国际贸易部丶恒生银行及腾讯签订合作备忘录,组成策略联盟,携手推动本地金融科技方案的研发丶知识转移丶合作及商品化。科技园公司亦於「香港金融科技周」期间,举办InnoExpress 金融科技计划活动,让本地及海外初创企业了解香港和大湾区最新的金融科技商机,及所提供的培育及业务支援。

###

传媒如有查询,请联络:pr@hkstp.org 。了解更多科学园资讯,请浏览:新闻发布室

联系我们

如有一般咨询,或有关香港科技园服务与援助计划的问题,请在下方空白处填写您的电子邮箱和咨询内容。