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香港科技园公司与英国建立更紧密合作关系 共同推动及加快金融科技业发展

受惠合作备忘录,汇聚双方优势,加强知识交流,金融创新界将迎接两地无限机遇


2019年10月11日


Mr. Albert Wong, Chief Executive Officer of Hong Kong Science and Technology Parks Corporation (1st row, left) and Mr. Paul McComb, Director General, Department for International Trade (1st row, right) signed a Memorandum of Understanding to establish a long-term and strategic relationship, witnessed by Mr. Andrew Heyn OBE, British Consul General to Hong Kong and Macao ( 2nd row, right) and Dr. Sunny Chai, Chairman of Hong Kong Science and Technology Parks Corporation (2nd row, left).

香港科技园公司行政总裁黄克强(前排左一)与英国驻香港总领事馆国际贸易及投资处长麦冠明(前排右一)签订合作备忘录,规划长期及策略性夥伴关系基础。是次签署仪式由英国驻香港及澳门总领事贺恩德(後排右一)及香港科技园公司主席查毅超博士(後排左一)见证。

Hong Kong Science and Technology Parks Corporation joins hands with the United Kingdom’s Department for International Trade to enhance collaboration in FinTech and encourage business growth and economic development in Hong Kong and the United Kingdom through the signing of MoU today. Major attending guests included: (1st row from left to right):    Mr. George Tee, Chief Technology Officer, Hong Kong Science and Technology Parks Corporation Mr. Charles Ng, Associate Director, InvestHK Mr. Albert Wong, Chief Executive Officer, Hong Kong Science and Technology Parks Corporation Mr. Andrew Heyn OBE, British Consul General to Hong Kong and Macao Dr. Sunny Chai, Chairman, Hong Kong Science and Technology Parks Corporation Mr. Paul McComb, Director General, Department for International Trade Mr. Nelson Chow, Head of FinTech, Hong Kong Monetary Authority Dr. Claudia Xu, Chief Commercial Officer, Hong Kong Science and Technology Parks Corporation

香港科技园公司与英国国际贸易部携手推动双方在金融科技领域上的合作,并促进两地的商贸增长及经济发展。主要出席嘉宾包括(前排左起):

  • 香港科技园公司首席科技总监戴绍龙先生
  • 投资推广署助理署长(二)吴国才先生
  • 香港科技园公司行政总裁黄克强先生
  • 英国驻香港及澳门总领事贺恩德先生
  • 香港科技园公司主席查毅超博士
  • 英国驻香港总领事馆国际贸易及投资处长麦冠明先生
  • 香港金融管理局金融科技促进办公室金融科技总监周文正先生
  • 香港科技园公司首席商务总监徐建博士

(香港,20191011日)香港科技园公司(科技园公司)今天与英国国际贸易部签订合作备忘录,携手推动双方在金融科技领域上的合作,并促进两地的商贸增长及经济发展。

根据备忘录内容,科技园公司及英国国际贸易部建立合作框架,并规划长期及策略性夥伴关系基础,以协助两地的金融科技初创公司及企业发掘新机遇,并分别在香港/粤港澳大湾区及英国拓展业务。

该备忘录依据香港特区政府与英国政府於2017年签署的「金融科技桥梁」协议,当中包括知识丶人才丶创新成果丶业务及投资交流,促进两地推动金融创新的合作。

在未来两年,科技园公司及英国国际贸易部每年将各自安排不少於十家金融科技初创公司及企业分别到香港或英国进行访问或展览,并在出访前为本地企业提供教育及培训课程,而合作方则会为到访的公司提供量身订造的支援计划,包括圆桌会议丶商务联谊活动丶募投配对机会等,为参与公司作好开拓海外市场的准备,及增加商机及投资机遇。

此外,科技园公司将参与英国国际国贸部一年一度的「英国国际贸易部香港金融科技大奖赛」,协助香港及中国内地的企业与潜在的顾客,同业及投资者联系,发掘商机,并把握开拓当地市场的机遇。另外,英国国际贸易部将与科技园公司合作,成为科技园公司旗下最成功的企业加速器计划之一的「环球创业飞跃学院」之产业夥伴,积极为英国的金融科技初创公司及企业开拓及提供进驻香港旗舰科研及培育基地的机会。

英国驻香港总领事馆国际贸易及投资处长麦冠明表示:「香港作为国际金融中心,享有独特的地理丶文化及基建优势,同时地处众多崭新金融及金融科技发展项目的中心,尤其是大湾区;更令我们鼓舞的是,香港特区政府对推动创科产业的承诺,以及香港科技园公司长期促进创科生态圈蓬勃发展的努力,尤以金融科技生态圈为甚。透过签订这份合作备忘录,我们期待与香港科技园公司紧密合作,让两地的初创企业充分发挥潜力,带来丰硕成果。」

香港科技园公司行政总裁黄克强指出:「透过政府的大力支持,香港是其中一个增长最快速的科技市场,并逐步成为全球领先的金融科技中心。而香港科学园蓬勃的创科生态圈,正不断吸引新的合作夥伴丶展示顶尖人才及催生创新成果。」

「科技园公司致力为全球的卓越创科成果提供发展的沃土及崭新的机遇。这次与英国国际贸易部的策略性合作,将进一步促进两个世界级创科生态圈的金融科技发展。我期待香港的初创公司能够受惠於彼方顶尖的金融科技生态圈;英国企业能把握大湾区的机遇再上一层楼,同时善用香港的丰厚人才库,并透过坚固的金融业基础,推动科研商品化,加上独特的中西汇萃文化,激发更多创新意念。 」

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