香港科技园公司与联合微电子中心合办首届“人工智能晶片高峰论坛” 推广人工智能硬件的发展

全球及亚洲的科技精英、业者翘楚、学界及园区公司代表聚首一堂，在论坛上彼此交流。

（香港，2019年12月5日）香港科技园公司与联合微电子中心（香港）有限公司（联合微电子中心）于今天携手举办首届「人工智能晶片高峰论坛」（AI Chips Summit），以推动人工智能硬件的发展。该论坛云集人工智能领域的国际专家、业界翘楚、学界及园区公司代表，共同探讨开发人工智能晶片和加速器的最佳设计方案及辅助工具，当中包括以机器学习为基础的晶片设计技术。 

香港科技园公司于今年7月正式启动「创科领袖论坛系列」，并以「人工智能及视觉高峰论坛2019」（AI & Computer Vision Summit 2019）掀开活动序幕。「人工智能晶片高峰论坛」为该系列的第二项活动，继续发挥重要平台作用，连结人工智能的持分者，并透过一连串重点演说及小组讨论，促进知识分享及经验交流。

目前共有超过80间半导体相关企业进驻香港科学园。香港科技园公司致力为这些企业提供全方位支援，以推动人工智能及微电子技术的发展。香港科技园公司的「iDM² Micro-Electronics Node」于今年8月推出，是香港首个基于FPGA（Field Programmable Gate Array）技术的电子加速器计划，旨在推动行业的发展；由香港科技园公司、阿里巴巴及商汤集团共同成立的「香港人工智能实验室」（HKAI Lab）则协助初创企业加速人工智能研发成果的商品化流程。人工智能及机器人技术是科技园公司的重点发展领域之一，预计于明年启用的AI Plug@HKSTP平台将能为相关社群提供一站式技术服务及设施支援。这些均是香港科技园公司一直推动人工智能及创新科技发展的举措。