策略重点
我们的平台
科技群组
可靠性实验室配备先进的可靠性测试设备,支援环境类比测试及集成电路/半导体产品生命周期测试。富经验的工程人员为客户提供可靠性测试丶报告及产品质检服务。我们的主要服务包括电子温度特性研究丶动/静态老化测试丶温度循环测试丶高压加速测试等。
可靠性实验室服务:
高温炉
Espec PH-201
测试应用:
温度范围:
+20°C 至+200°C
箱内尺寸:
600(阔)x600(高)x600(深) 毫米
高温炉
Espec STPH-201M
测试应用:
温度范围:
+20°C 至 +500°C
箱内尺寸:
600(阔)x600(高)x600(深) 毫米
温度及湿度炉
Espec PL-1KP
测试应用:
温度范围:
-40°C 至 +100°C
湿度范围:
20%RH to 98%RH
箱内尺寸:
500 (阔)x600 (高)x400 (深) 毫米
温度丶压力及湿度炉
Espec EHS-411MD
测试应用:
温度范围:
+105°C 至 162.2°C
湿度范围:
75%RH 至 100%RH
压力范围:
2.9 至 56.8 PSI (量计)
箱内尺寸:
255 (阔)x255 (高)x318 (深) 毫米
温度丶压力及湿度炉
Espec EHS-221MD
测试应用:
温度范围:
+105°C to 142.9°C
湿度范围:
75%RH 至 100%RH
压力范围:
2.9至28.4 PSI (量计)
箱内尺寸:
355 (阔)x355 (高)x426 (深) 毫米
高低温冲击炉
Espec TSE-11A
测试应用:
温度范围:
低: -65°C至0°C
高: +60°C至+200°C
箱内尺寸:
320 (阔)x148 (高)x230 (深) 毫米
最大负载能力:
3 公斤
恢复时间:
在5 分钟内以2 公斤IC 从-65°C 至+ 150°C / + 150°C至-65°C
焊锡回流系统
Heller 1809EXLN
测试应用:
温度范围:
+25°C 至 +350°C
(锡铅焊料及无铅焊料均适用)
加热通道长度:
254 厘米
加热区的数目:
顶部9个和底部9个
冷却区的数目:
顶部2个和底部2个
回流空气:
空气/氮
间歇性工作寿命测试系统
(带K系数校准器)
GaoKun Electronics
GK-PCx16+K-Factor
测试应用:
温度范围:
+25°C 至 +150°C老化测试(最高+ 200°C)
设备型号应用:
低/高功率MOSFET和IGBT
箱内尺寸:
1620(阔) x 1320(阔) x 1820(深) 毫米
测试量:
12个模组 x 40 个测试设备
测试IM-电流:
10mA, 准确性 +/-0.1mA
测试脉冲宽度:
400微秒
电源:
12 x (24Vdc, 60A)
快速温度湿度箱
Votsch VCS 7048-15
测试应用:
温度范围:
-70°C to + 180°C
温度提升(Ramp-Up)率:
每分钟17 ° C
温度下降率:
每分钟15 ° C
湿度范围:
10% 至 95%RH RH
箱内尺寸:
800 (阔)x920 (高)x650 (深) 毫米
温度及湿度炉
Espec SH-661
测试应用:
温度范围:
-60°C 至 +150°C
湿度范围:
30 %Rh 至 95%RH
箱内尺寸:
400(阔)x400(高)x400(深) 毫米
如有一般咨询,或有关香港科技园服务与援助计划的问题,请在下方空白处填写您的电子邮箱和咨询内容。