可靠性测试

可靠性实验室配备先进的可靠性测试设备，支援环境类比测试及集成电路/半导体产品生命周期测试。富经验的工程人员为客户提供可靠性测试丶报告及产品质检服务。我们的主要服务包括电子温度特性研究丶动/静态老化测试丶温度循环测试丶高压加速测试等。

可靠性实验室服务：

• 高温操作寿命测试
• 低温操作寿命测试
• 温湿测试
• 温湿偏压测试
• 回流焊接模拟
• 温度循环测试
• 高压加速寿命测试 / 压力锅测试
• 高压加速温湿测试
• 高温储存测试
• 湿度敏感等级测试
• 湿度预处理

高温炉

Espec PH-201

测试应用：

• 高温烘烤
• 高温贮存寿命

温度范围：
+20°C 至+200°C

箱内尺寸：
600(阔)x600(高)x600(深) 毫米

高温炉

Espec STPH-201M

测试应用：

• 高温操作寿命

温度范围：
+20°C 至 +500°C

箱内尺寸：
600(阔)x600(高)x600(深) 毫米

温度及湿度炉

Espec PL-1KP

测试应用：

• 湿度敏感水准
• 湿度预先处理
• 温湿测试

温度范围：
-40°C 至 +100°C

湿度范围：
20%RH to 98%RH

箱内尺寸：
500 (阔)x600 (高)x400 (深) 毫米

温度丶压力及湿度炉

Espec EHS-411MD

测试应用：

• 高压加速温湿测试

温度范围：
+105°C 至 162.2°C

湿度范围：
75%RH 至 100%RH

压力范围：
2.9 至 56.8 PSI (量计)

箱内尺寸：
255 (阔)x255 (高)x318 (深) 毫米

温度丶压力及湿度炉

Espec EHS-221MD

测试应用：

• 高压加速温湿测试

温度范围：
+105°C to 142.9°C

湿度范围：
75%RH 至 100%RH

压力范围：
2.9至28.4 PSI (量计)

箱内尺寸：
355 (阔)x355 (高)x426 (深) 毫米

高低温冲击炉

Espec TSE-11A

测试应用：

• 温度循环测试

温度范围：
低: -65°C至0°C
高: +60°C至+200°C

箱内尺寸：
320 (阔)x148 (高)x230 (深) 毫米

最大负载能力：
3 公斤

恢复时间：
在5 分钟内以2 公斤IC 从-65°C 至+ 150°C / + 150°C至-65°C

焊锡回流系统

Heller 1809EXLN

测试应用：

• 贴片焊接模拟

温度范围：
+25°C 至 +350°C
(锡铅焊料及无铅焊料均适用)

加热通道长度：
254 厘米

加热区的数目：
顶部9个和底部9个

冷却区的数目：
顶部2个和底部2个

回流空气：
空气／氮

间歇性工作寿命测试系统
（带K系数校准器）

GaoKun Electronics 
GK-PCx16+K-Factor

测试应用：

• 设备的循环热应力
• 热阻力退化
  

温度范围：
+25°C 至 +150°C老化测试（最高+ 200°C）

设备型号应用：
低/高功率MOSFET和IGBT

箱内尺寸：
1620(阔) x 1320(阔) x 1820(深) 毫米

测试量：
12个模组 x 40 个测试设备

测试IM-电流：
10mA, 准确性 +/-0.1mA

测试脉冲宽度：
400微秒

电源：
12 x (24Vdc, 60A)

快速温度湿度箱

Votsch VCS 7048-15

测试应用：

• 系统级别
• 印刷电路板级别
  

温度范围：
-70°C to + 180°C

温度提升(Ramp-Up)率：
每分钟17 ° C

温度下降率：
每分钟15 ° C

湿度范围：
10% 至 95%RH RH

箱内尺寸：
800 (阔)x920 (高)x650 (深) 毫米

温度及湿度炉

Espec SH-661

测试应用：

• 湿度敏感水准
• 湿度预先处理
• 温湿测试

温度范围：
-60°C 至 +150°C

湿度范围：
30 %Rh 至 95%RH

箱内尺寸：
400(阔)x400(高)x400(深) 毫米