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      集成电路失效分析



      集成电路失效分析实验室设有先进的测试仪器，以支援半导体及电子产品的产品分析。

      集成电路失效分析实验服务：

      • 失效情况认定
      • 电性测试
      • 外端封装检查
      • 内部封装检查
      • 封装剥离
      • 失效位置定位
      • 晶片去层
      • 光学显微镜检测
      • 扫描电镜检测
      • 线路修改
      • 结构分析

      仪器清单

      失效情况验证

      Curve Tracer (Tektronix 370B)

      半导体曲线追踪仪
      (泰克370B)

      电性测试

      ESD (HBM/MM) & Latch-up Tester (Thermo Fisher Scientific MK.2 ESD and Latch-Up Test System)

      静电放电（HBM/MM）及闩锁(Latch-up)测试仪(Thermo Fisher Scientific MK.2 ESD and Latch-Up Test System)

      外端及内部封装检查

      Stereo Microscope (Leica S6D)

      共焦显微镜
      (莱卡 S6D)

      Scanning Acoustic Microscope (PVA TePla WIN SAM-Vario III)

      扫描声学显微镜
      (PVA TePla WIN SAM-Vario III)

      2D and 3D (CT-scan) X-Ray Inspection System (Nordson Dage XD7600NT Diamond FP)

      2D 及3D (电脑断层扫描) X射线检查系统 (Nordson Dage XD7600NT Diamond FP)

      封装剥离

      Laser Decapsulation System (Nisene)

      激光开封系统
      (Nisene)

      Decapsulated Samples

      解封装样品

      Decap on specific area

      特定位置开封

      Copper Wire decap

      铜制程产品开封

      On-board Decap

      PCB板上开封

      Package remove – expose backside of Chip

      移除封装背面，显露芯片背面

      失效位置定位

      Emission Microscope, (EMMI) with Laser Scanning Microscope (LSM /OBIRCH) (Thermo Fisher Scientific TriVision)

      光热发射显微镜，并有激光扫描模块 (LSM /OBIRCH)
       (Thermo Fisher Scientific TriVision)

      Fault found with EMMI

      EMMI下的缺陷定位

      Thermal Emission (Thermo Fisher Scientific ELITE)

      热感显微镜
      (Thermo Fisher Scientific ELITE)

      Fault found with ELITE

      ELITE 下的缺陷定位

      Laser Cutter (EzLaze Laser Cutting System)

      激光切割机
      (EzLaze Laser Cutting System)

      Manual Probe Station (FormFactor PM-8)

      手动探针台
      (FormFactor PM-8)

      晶片去层

      Reactive Ion Etching (RIE) systems (Oxford Instruments, Plasmalab 80+)

      反应性离子蚀刻（RIE）系统 (Oxford Instruments, Plasmalab 80+)

      Layer deprocessing

      剥层分析

      形态学成像

      High Magnification Microscope (Leica DM8000M)

      高倍率显微镜
      (莱卡DM8000M)

      Image under High Power Microscope

      高倍镜下成像

      Counting Metal layers

      检测金属层数量

      Field Emission Scanning Electron Microscope (ZEISS GeminiSEM 300 )

      场发射扫描电镜
      (ZEISS GeminiSEM 300 )

      Defect under SEM

      电镜下，缺陷显现

      Defect under SEM

      电镜下，缺陷显现

      线路修改

      Focused Ion Beam (Thermo Fisher Scientific OptiFIB -IV)

      聚焦离子束系统
      (Thermo Fisher Scientific OptiFIB -IV)

      结构分析

      Cross-section on PCB

      PCB剖面研磨

      Cross-section on camera lens

      相机镜头剖面研磨

      材料分析

      集成电路失效分析实验室同时提供材料分析的实验室服务。

       

      元素分布分析

      Field Emission Scanning Electron Microscope (ZEISS GeminiSEM 300 )

      场发射扫描电子显微镜
      (ZEISS GeminiSEM 300 )

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