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集成电路失效分析实验室设有先进的测试仪器，以支援半导体及电子产品的产品分析。
集成电路失效分析实验服务：
- 失效情况认定
- 电性测试
- 外端封装检查
- 内部封装检查
- 封装剥离
- 失效位置定位
- 晶片去层
- 光学显微镜检测
- 扫描电镜检测
- 线路修改
- 结构分析
仪器清单
失效情况验证
半导体曲线追踪仪
(泰克370B)
电性测试
静电放电（HBM/MM）及闩锁(Latch-up)测试仪(Thermo Fisher Scientific MK.2 ESD and Latch-Up Test System)
外端及内部封装检查
共焦显微镜
(莱卡 S6D)
扫描声学显微镜
(PVA TePla WIN SAM-Vario III)
2D 及3D (电脑断层扫描) X射线检查系统 (Nordson Dage XD7600NT Diamond FP)
封装剥离
铜制程产品开封
PCB板上开封
移除封装背面，显露芯片背面
失效位置定位
光热发射显微镜，并有激光扫描模块 (LSM /OBIRCH)
(Thermo Fisher Scientific TriVision)
EMMI下的缺陷定位
热感显微镜
(Thermo Fisher Scientific ELITE)
ELITE 下的缺陷定位
晶片去层
形态学成像
线路修改
聚焦离子束系统
(Thermo Fisher Scientific OptiFIB -IV)
结构分析
PCB剖面研磨
相机镜头剖面研磨
材料分析
集成电路失效分析实验室同时提供材料分析的实验室服务。
元素分布分析
场发射扫描电子显微镜
(ZEISS GeminiSEM 300 )
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