传感器封装集成实验室集中提供各种设备,支援整个传感器开发周期,处理封装和集成等後工序之试行生产,以及进行测试。

传感器封装集成实验室设有面积达3,000平方呎的100级及1,000级洁净室,配备工具和设备,可进行基本处理程序,包括沉积丶微影丶蚀刻丶封装和测试,并由香港科技园公司的合作夥伴提供技术支援和谘询服务。

欢迎科研机构制定政府资助科技项目,利用实验室的服务,试行生产。

 

「智慧城市微/纳米传感器」报告

了解香港科学园传感器科技的发展概况,参阅2018年12约月10日举行的第一届医疗保健及智慧城市微/纳米传感器国际研讨会上,专家讲者的见解和论点。(只有英文版本)

Micro/Nano Sensors for Healthcare and Smart City (2018)

 

实验室设备

 

蚀刻

XeF<sub>2</sub>; Silicon Etcher (memsstar Alpha)

XeF2矽蚀刻机 (memsstar Alpha)

  • 晶圆尺寸: 6吋 单晶圆或标本

  • 可用气体: XeF2, N2

  • 物料:矽

Wafer Bonder (AML-AWB008)

晶圆接合机 (AML-AWB008)

  • 晶圆尺寸: 6吋

  • 基板材料: 矽

  • 压力: 1x10-6 mbar 至 2 bar

  • 温度: 达 560oC

测试

Surface Profiler (Veeco Dektak 8)

表面轮廓仪 (Veeco Dektak 8)

  • 晶圆尺寸: 最大8吋

  • 垂直分辨率: 1 Å max.

    (@6.55μm范围)

  • 最长扫描长度: 标准50mm (2吋)

  • 触笔力: 1至15mg

测试

Atomic Force Microscopy, AFM (Veeco D3100)

原子力显微镜, AFM (Veeco D3100)

  • 晶圆尺寸: 最大8吋

  • XY 扫描范围: 90 μm x 90 μm

  • Z扫描范围: 6 μm

  • 探头尖端的半径: 20-60nm

查询
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电话: +852 2629 7077
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