集成电路失效分析实验室设有先进的测试仪器,以支援半导体及电子产品的产品分析。

集成电路失效分析实验服务:

  • 失效情况认定
  • 电性测试
  • 外端封装检查
  • 内部封装检查
  • 封装剥离
  • 失效位置定位
  • 晶片去层
  • 光学显微镜检测
  • 扫描电镜检测
  • 线路修改
  • 结构分析

仪器清单

 

失效情况验证

Curve Tracer (Tektronix 370B)

半导体曲线追踪仪
(泰克370B)

 

Parametric Analyzer (HP 4155A)

半导体参数分析仪
(HP 4155A)

电性测试

ESD (HBM/MM) & Latch-up Tester (Thermo KeyTek ZapMaster MK 2)

静电放电(HBM/MM)及闩锁(Latch-up)测试仪(Thermo Fisher Scientific MK.2 ESD and Latch-Up Test System)

 

外端及内部封装检查

 

Stereo Microscope
(Leica S6D)

共焦显微镜
(莱卡 S6D)

 

Scanning Acoustic Microscope (PVA TePla WIN SAM-Vario III)

扫描声学显微镜
(PVA TePla WIN SAM-Vario III)

 

nordsondagexd7600ntdiamond150x150

2D 及3D (电脑断层扫描) X射线检查系统 (Nordson Dage XD7600NT Diamond FP)

 

封装剥离

 

Decapsulated Samples

解封装样品

 

Decap on specific area

特定位置开封

 

Copper Wire decap

铜制程产品开封

 

On-board Decap

PCB板上开封

 

Package remove-expose backside of Chip

移除封装背面,显露芯片背面

 

失效位置定位

 

Emission Microscope, (EMM)I with Laser Scanning Microscope
(LSM /OBIRCH) (DCG Systems TriVision)

光热发射显微镜,并有激光扫描模块 (LSM /OBIRCH)
 (Thermo Fisher Scientific TriVision)

 

 

Fault found with EMMI

EMMI下的缺陷定位

 

Thermal Emission (DCG System,s ELITE)

热感显微镜
(Thermo Fisher Scientific ELITE)

 

Fault found with ELITE

ELITE 下的缺陷定位

 

Laser Cutter (EzLaze Laser Cutting System)

激光切割机
(EzLaze Laser Cutting System)

晶片去层

形态学成像

 

Image under Hign Power Microscope

高倍镜下成像

 

Counting Metal layers

检测金属层数量

 

Defect under SEM

电镜下,缺陷显现

 

Defect under SEM

电镜下,缺陷显现

 

线路修改

Focused Ion Beam (DCG Systems OptiFIB -IV)

聚焦离子束系统
(Thermo Fisher Scientific OptiFIB -IV)

 

 

结构分析

Cross-section on PCB

PCB剖面研磨

 

 

Cross-section on camera lens

相机镜头剖面研磨

材料分析

集成电路失效分析实验室同时提供材料分析的实验室服务。

 

元素分布分析

Field Emission Scanning Electron Microscope

场发射扫描电子显微镜
(ZEISS GeminiSEM 300 )


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