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廿六间科学园园区公司於2019建造创新博览会展示先进建筑科技
2019年12月17日

 香港科技园公司作为活动的支持机构,率领了 26 间园区公司,展示应用於建造业之各种创科方案。

香港科技园公司作为活动的支持机构, 率领了 26 间园区公司, 展示应用於建造业之各种创科方案。

参展的园区公司呈现了基於人工智能及机械人技术丶物联网丶云端丶区块链丶「组装合成」建筑法及超材料的跨科技领域研发成果,让技术可应用於建筑设计丶建造工程丶工地管理丶设施管理及绿色建筑等范畴。

参展的园区公司呈现了基於人工智能及机械人技术丶物联网丶云端丶区块链丶「组装合成」建筑法及超材料的跨科技领域研发成果,让技术可应用於建筑设计丶建造工程丶工地管理丶设施管理及绿色建筑等范畴。

参展的园区公司呈现了基於人工智能及机械人技术丶物联网丶云端丶区块链丶「组装合成」建筑法及超材料的跨科技领域研发成果,让技术可应用於建筑设计丶建造工程丶工地管理丶设施管理及绿色建筑等范畴。

参展的园区公司呈现了基於人工智能及机械人技术丶物联网丶云端丶区块链丶「组装合成」建筑法及超材料的跨科技领域研发成果, 让技术可应用於建筑设计丶建造工程丶工地管理丶设施管理及绿色建筑等范畴。

 

(香港,2019年12月17日) 香港科技园公司科技园公司今日宣布参12月17至20日举办的2019建造创新博览会(博会)。作为活动的支持机构科技园公司率领了26间园区公司,展示应用於建造业之各种创科方案此外,科技园公司的管理人员亦将於创博会的组装合成建筑法国际会议,以及装配式建筑丶机械人与自动化国际会议上作分享。

由香港特区政府发展局丶中国住房和城乡建设部科技与产业化发展中心,以及建造业议会办,以装配式建筑丶建造机械化丶建造数码化丶先进技术及材料为演示主题。博会为业界提供知识交流及业务配对的平台,锐意促进建造业界采用创新技术。

科技园公司展区内所展出的多个技术方案,体现科技园公司致力连系建造业及科技业家,使先进技术得以贯穿整个建造业价值链,以提升产业效率。参展的园区公司呈现了基於人工智能及机械人技术丶物联网丶云端丶区块链丶「组装合成」建筑法(Modular Integrated Construction,简称∶MiC)及超材料的跨科技领域研发成果,让技术可应用於建筑设计丶建造工程丶工地管理丶设施管理及绿色建筑等范畴。

除了展示园区公司的建技术以外,科技园公司亦在创博会上积极推广「组装合成」建。科学园首个园区住宿项目创新斗室InnoCell)采用「组装合成」建筑法兴建,锐意建构智能生活及创新协作俱备的社区。科技园公司首席项目总监黄煜新先生将1218日之会议分享兴建创新斗室的进程。创新斗室应用了供制造及装配的设计(Design for Manufacturing and Assembly,简称∶DfMA先於厂房完成预制组件,再於工地进行装嵌,可有效提升建造绩效及安全性丶施工质素及可持续性。创新斗室将为海外和本地的创科人才提供约500个设计灵活的空间,附有共有设施,预期2020年底竣工。

科技园公司人工智能及机械人技术平台精密工程群组副总监霍露明博士1219日,就人工智能及机械人技术的建造应用为题,与相关技术方案供应商及行业用家进行讨论,包括Arical丶维视拍(RaSpect)丶威博(Welbot)和惠保(Vibro)探讨推动本地建筑业界采用建造机械人及自动化系统。

 

-完-

 

关於香港科技园公司

香港科技园公司乃於20015月成立之法定机构,负责规划及管理科学园丶创新中心及工业邨,致力营造富有活力的创新及科技生态圈,积极连系各持份者,培育科技人才及促进交流协作,带动创新发展,为香港以至整个区域缔造社会及经济效益。

自成立以来,我们透过发展重点科技领域,包括生物医药丶电子丶绿色科技丶资讯及通讯科技丶物料与精密工程,带领香港成为地区的创新及科技枢纽。为协助科技公司孕育意念丶创新及发展,我们提供科研设施及基础建设,设置市场主导的实验室及技术中心,并附设技术支援服务。我们亦提供多项增值服务及专为新创科技企业而设的创业培育计划,支援全面,协助他们加快发展业务。

驻扎於科学园的科技企业能够透过我们的专业服务及科研设施,进行应用研究及产品开发;从事设计的企业可以於创新中心获得设计相关的支援;而技术密集型的企业则可受惠於大埔丶将军澳及元朗三个工业邨所提供的服务。更多详情,请浏览www.hkstp.org

 

传媒查询,请联络:

香港科技园公司

布浩群

电话: +852 2629 6884

电邮: bonnie.po@hkstp.org

奥美公共关系

梁宝琼

电话:  +852 2884 8557 / 9275 7704

电邮: daisy.leung@ogilvy.com 

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