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香港科技园公司与联合微电子中心合办首届“人工智能晶片高峰论坛” 推广人工智能硬件的发展
2019年12月6日

香港科技园公司行政总裁黄克强于“人工智能晶片高峰论坛”中表示科技园致力为先进工业提供完善基建及设施,成就香港经济多元化的愿景。

香港科技园公司行政总裁黄克强于“人工智能晶片高峰论坛”中表示科技园致力为先进工业提供完善基建及设施,成就香港经济多元化的愿景。

西门子旗下Mentor的CEO Emeritus Walden Rhines博士畅谈崭新的集成电路设计方法如何促进人工智能应用。

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全球及亚洲的科技精英、业者翘楚、学界及园区公司代表聚首一堂,在论坛上彼此交流。

全球及亚洲的科技精英、业者翘楚、学界及园区公司代表聚首一堂,在论坛上彼此交流。

 

(香港,2019125日)香港科技园公司与联合微电子中心(香港)有限公司(联合微电子中心)于今天携手举办首届「人工智能晶片高峰论坛」(AI Chips Summit),以推动人工智能硬件的发展。该论坛云集人工智能领域的国际专家、业界翘楚、学界及园区公司代表,共同探讨开发人工智能晶片和加速器的最佳设计方案及辅助工具,当中包括以机器学习为基础的晶片设计技术。 

香港科技园公司于今年7月正式启动创科领袖论坛系列」,并以人工智能及视觉高峰论坛2019」(AI & Computer Vision Summit 2019)掀开活动序幕。「人工智能晶片高峰论坛」为该系列的第二项活动,继续发挥重要平台作用,连结人工智能的持分者,并透过一连串重点演说及小组讨论,促进知识分享及经验交流。

目前共有超过80间半导体相关企业进驻香港科学园。香港科技园公司致力为这些企业提供全方位支援,以推动人工智能及微电子技术的发展。香港科技园公司的iDM2 Micro-Electronics Node」于今年8月推出,是香港首个基于FPGA(Field Programmable Gate Array)技术的电子加速器计划,旨在推动行业的发展;由香港科技园公司、阿里巴巴及商汤集团共同成立的香港人工智能实验室」(HKAI Lab)则协助初创企业加速人工智能研发成果的商品化流程。人工智能及机器人技术是科技园公司的重点发展领域之一,预计于明年启用的AI Plug@HKSTP平台将能为相关社群提供一站式技术服务及设施支援。这些均是香港科技园公司一直推动人工智能及创新科技发展的举措。

 

-完-

关于香港科技园公司

香港科技园公司乃于2001年5月成立之法定机构,负责规划及管理科学园、创新中心及工业邨,致力营造富有活力的创新及科技生态圈,积极连系各持份者,培育科技人才及促进交流协作,带动创新发展,为香港以至整个区域缔造社会及经济效益。

自成立以来,我们透过发展重点科技领域,包括生物医药、电子、绿色科技、资讯及通讯科技、物料与精密工程,带领香港成为地区的创新及科技枢纽。为协助科技公司孕育意念、创新及发展,我们提供科研设施及基础建设,设置市场主导的实验室及技术中心,并附设技术支援服务。我们亦提供多项增值服务及专为新创科技企业而设的创业培育计划,支援全面,协助他们加快发展业务。

驻扎于科学园的科技企业能够透过我们的专业服务及科研设施,进行应用研究及产品开发;从事设计的企业可以于创新中心获得设计相关的支援;而技术密集型的企业则可受惠于大埔、将军澳及元朗三个工业邨所提供的服务。更多详情,请浏览www.hkstp.org

 

传媒查询:

香港科技园公司

刘重华(Roger Lau)

电话:+852 2629 7979

电邮:roger.lau@hkstp.org

 

奥美公共关系

梁宝琼(Daisy Leung)

电话:+852 2884 8557 / 9275 7704

电邮:daisy.leung@ogilvy.com

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